问题描述：电量、当量、摩尔质量、密度构成0.0202系数。 铜的摩尔质量=63.5，1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜，一摩尔电子的电量等于96485库仑（法拉第常数）。铜的密度是8.9 如在10平方分米的线路板上电镀铜，电流密度(Dk)（安培/平方分米），电镀时间t（分钟），镀层厚度δ（微米）。列等式如下： A）单位面积通电量（摩尔）=电流密度X时间X60/法拉第常数。 B）电沉积的铜的当量数=[单位面积X（厚度/100000）X8.9]/（铜分子量/2） 在不考虑电流效率的情况下，上述两式相等。换算可得： Dk·t·60X100000X2 厚度（δ）=----------------------------------- =0.22·Dk·t 8.9X63.5X96485 考虑到电流效率η，可得：厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率X0.22 上述是以电流密度ASD计算，换算成ASF，其结果是： 厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率X0.023 再考虑到，在挂具上/屏蔽等地方会有铜沉积，做修正后，使用你的经验公式比较合适。

回答(1).1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S Q：表示电量，反应在PCB上为镀铜厚度。 I：表示电镀所使用的电流，单位为：A（安培）。 t：表示电镀所需要的时间，单位为：min（分钟）。 j：表示电流密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流， 单位为：ASF（A/ft2）。 S：表示受镀面积，单位为：ft2（平方英尺）。 2、实践计算公式： A、铜层厚的计算方法： 镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202 B、镍层厚度的计算方法： 镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0182 C、锡层的计算方法 镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0456 3、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为准。 4、楼主提及的A/DM是指ASD，即安培/平方分米（A/DM2）。

回答(2).你说的镀铜公式是指什么？如果是原理，就是在含有铜离子的溶液中，以铜板为阳极，工件外阴极，通以直流电，工件表面便析出金属铜，形成铜镀层。如果是指镀铜工艺，那有氰化镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜等等，内容太多，恕不能一一列出。

回答(3).需镀铜质量=36*36*20*8.9/10000=23.0688克（铜的比重=8.9克/立方厘米） 镀铜的mole数=23.0688/63.55=0.363； 需要的理论通电量=0.363*2*26.8=19.457AH(安培*小时）=1167.42安培*分钟； 假设设定电流为20ASF,电流I=27.8A（1平方分米=0.1076平方英尺）, 电镀时间=1167.42/27.8=42分钟

回答(4).一般用μ来计算，也有说丝的。

回答(5).理论是应该一样，但是实际是孔内药水冲击小，电流也小，这样镀铜就薄。所以孔越小加工越困难，容易出现孔内无铜现象。