回答(1).其实得看您的专业了！如果您熟悉SMT最好做SMT这个岗位！因为有提升的空间！看您觉得那哪个适合自己了！个人建议SMT！！！

回答(2).可以啊，还可以学学贴片机，SMT整条线学习，以后不管科技发展到什么地步，这个基础装备离不了

回答(3).回流焊炉的主要作用是融锡的过程 勤思科技的台式回流焊炉的主要工作流程如下，可以看一下哦，希望能对你有多帮助： 在箱式的回焊炉中通常设置五个温度段来模拟链条输送式回流焊回焊炉的五个温区。为了保证SMT的PCB板不同要求，来设计的各个温度段的温度点和相应的时间。为了更好地说明各个温度段的要求和作用，现分开各温度段来描述。 1：预热段的目的和作用 目的是把贴好元件PCB板加热到120-150℃左右，在这个温度下PCB板的水分可以得到充分蒸发，并同时可以消除PCB板内部的应力和部分残留气体，为加热段做提前加热。预热段的时间一般控制在1-5分钟。具体的情况看板的大小和元器件的多少而定。 2：加热段的目的和作用 通过预热段处理后的PCB板，要在加热段的过程中激活锡浆中的助焊剂，并在助焊剂的作用下去除锡浆里面和元器件表面的氧化物。为焊接过程做好准备。在这一阶段中Sn63辀37?铅配方有铅中温合金钎料和Sn95阦3靧2?银-铜配方贵金属无铅合金钎料的温度通常设置在180-230℃之间。时间控制在1-3分钟。目的是助焊剂能够充分激活，并能很好地去除焊盘和钎料氧化物。 在以下的溶点温度低于160℃以下的低温钎料配方中Sn42雐58?铋配方的低温无铅钎料，Sn43辀43雐14?铅-铋配方有铅低温钎料。Sn48辬52?铟配方无铅低温钎料，可以把加热段的温度设置在120-180左右。时间控制在1-3分钟。 中温的有铅合金钎料一般设置在180-220℃。高温的无铅合金钎料一般设置在220-250℃之间。如果你手头上有所用钎料和锡浆资料的话，加热段的温度可以设置在低于锡浆的溶化温度点的10℃左右为最佳。 3：焊接段的目的和作用 焊接段的主要目的是完成SMT的焊接过程，由于此阶段是在整个回焊过程中的最高温段，极容易损伤达不到温度要求的元器件。此过程也是一个回焊的完善过程，焊锡的物理和化学的变化量最大，溶化的焊锡极容易在高温的空气中氧化。此阶段一般是根据锡浆资料提供的溶化温度高30-50℃左右。不管有铅或无铅的钎料，我们一般把它分为低温钎料（150-180℃）、中温钎料（190-220℃）、高温钎料（230-260℃）。现在普遍使用的无铅钎料为高温钎料，低温钎料一般为贵金属的无铅钎料和特殊要求的低温有铅焊料，在通用的电子产品中比较少见，多用于特殊要求的电子设备上。而有铅的中温钎料有优异的电气性能、物理机械性能、耐冷热冲击性能、抗氧化性能。这些性能目前的各种无铅钎料还无法替代，所以在通用的电子产品中还大量使用。 此阶段的时间一般是根据下面的几个要求进行设定。焊锡在高温熔化后显示为液态，所有的SMT元件会浮在液态焊锡的表面，在助焊剂和液态表面张力的作用下，浮动的元器件会移到焊盘的中心，会有自动归正的作用。另外在助焊剂的湿润下焊锡会和预案件的表面金属形成合金层。渗透到元件结构组织里面，形成理想的钎焊结构，时间一般设在10-30s左右，大面积和有较大元件遮阴面的PCB板应设置较长的时间；小面积的少零件的PCB板一般设置时间较短就可以了。为了保证回焊质量尽可能地缩短这个阶段的时间，这样有利于保护元器件。 4：保温段的目的和作用 保温段的作用是让高温液态焊锡凝固成固态的焊接点，凝固质量的好坏直接影响到焊锡的晶体结构和机械性能，太快的凝固时间会使焊锡形成结晶粗糙，焊点不光洁，机械物理性能下降。在高温和机械的冲击下焊接点容易开裂失去机械连接和电气连接作用，产品的耐久性降低。我们采用的是停止加热，用余温保温一......

回答(4).“我知道深圳有个厂家叫做富莱恩国际实业，做得不错，希望能够帮到你。”