项目

加工能力

工艺详解

层数

1-24层

Gerber格式 层压结构需全部说明

 按标准pcb格式设计生产

板材类型

FR-4板材

板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板

单面板

注意事项

按正常设TOP顶层   BOT底层 

 镜像文件需说明 

外形尺寸精度

±0.2mm

板子外形公差±0.2mm。

板厚范围

0.4~2.0mm

目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0 mm。

板厚公差（T≥1.0mm）

± 10%

比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。

layou

需导出gebber

注意 要备注好层次说明

 新手导文件要注意 顶层 底层要全部加在文件上面 防止做错

最小线宽

6mil

线宽尽可能大于6mil，最小不得小于6mil。

小于0.15mm要增加收费

最小间隙

6mil

间隙尽可能大于6mil，最小不得小于6mil。

小于0.15mm要增加收费

成品外层铜厚

1oz~2oz（35um~70um）

默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，最多可做2oz（需下单备注说明）。

成品内层铜厚

0.5oz-10Z

电路板内层铜箔线路厚

钻孔孔径（机械钻）

0.3~6.3mm

最小孔径0.3mm，最大孔径6.3mm，如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.3mm，0.35mm，0.4mm…。

过孔需0.3mm

≥6mil

如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于6mil。

 小于0.3mm要增加收费

孔径公差（机器钻)

±0.08mm

钻孔的公差为±0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的。

阻焊类型

感光油墨

感光油墨是现在用得最多的类型。

最小字符宽

6mil

字符最小的宽度，如果小于6mil，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰。

最小字符高

≥1mm

字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰。

走线与外形间距

≥0.3mm

锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm。

拼板：无间隙拼板

0mm间隙拼板

板子与板子的间隙为0mm。

拼板：有间隙拼板

2.0mm间隙拼板

有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm，否则锣边时比较困难。

阻抗控制

需提供线路说明哪条要阻焊

用图片形式备注好阻焊数据

焊盘

小插针焊盘

插针0.2mm 需设计0.5mm 否则可能导致无法插过

 需做好误差的设计 可以大的就尽量大 

Protel/dxp软件中开窗层

焊盘焊接

做好文件需全部检查好

Protel/AD外形层

用Keepout层或机械层

请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一

半孔工艺最小孔径

0.6mm

半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm。