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PCB打样 抄板 pcb制作 线路板 铝基板制作 PCBManufacture

时间:2017/4/27 10:00:24

PCB打样 抄板  pcb制作 线路板 铝基板制作 PCBManufacture
欢迎前来深圳昊林电路有限公司热销PCB打样 抄板 pcb制作 线路板 铝基板制作 PCBManufacture,想了解更多PCB打样 抄板 pcb制作 线路板 铝基板制作 PCBManufacture,请进拨打我们业务经理电话或进入我们公司淘宝店铺,更多PCB打样OR电路板商品任你选购!
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宝贝详情
 
Mr.江
MOBLIE:0755-2974511725 袁小姐
 
公司总地址:广东省深圳市沙井街道茭塘南区百福大厦1301室
工厂地址:广东省深圳市沙井街道大王山第二工业区益益明内
网址:www.szhipcb.com
特价内按边长算,不按面积,开槽和邮票孔不算在特价板内,昊林电路审核文件是按我们做板工艺,规则上面可以通过,则会直接做下去,不帮您处理任何的资料设计问题,请一定审核好资料在下单,下午6点下班后,不再修改资料!如果生产中有问题,
 
我们会尽快同你联系。 GERBER文件一律按资料生产,关于原稿不要开钢网事宜,因为pcb在生产中会有涉及到拼版的间距或者尺寸偏差的问题
 
建议客户不要用原稿开钢网  钢网文件找我们索取就好了
需要钢网文件的客户,请直接旺旺联系我们,我们会尽快提供钢网文件,(钢网文件是CAM格式的文件,可以直接交钢网厂家生产钢网)
可开普通发票和增票,普通发票是6点税,增票是8点税!增票累计5000元起开!对于有些公司客户,不能开普通发票,只能开增票。我们可以先从支付宝付款,累计到5000元后公对公转账后,货款在重支付宝退回.  下单注意事项:
 
默认工艺是:绿油白字,板厚1.6mm,喷锡 过孔盖油,100*100mm内(边长不能超过100mm) 10片。
由于PCB生产的不可逆性,下单前,请仔细检查文件,一旦生产,就不可以修改了
 周一到周六(每天19:00之前可以当天安排,超过后顺延一天),周日接单当天不安排生产,顺延周一开始,加急也是一样的
 
六层手机沉金板
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双面黄油金手指板
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我们不能承担产品本身价值之外的其他任何损失,建议一定要先成品试样!
1、不管在生产或者使用中,遇到任何问题,希望双方都本着诚信的态度解决问题,不管遇到任何问题,解决它才是最重要的!
2、我们只承诺我们做板发货的时间,快递的时间我们不保证,也希望得到你的谅解!
3 需要钢网文件的客户,请直接旺旺联系我们,我们会尽快提供钢网文件,(钢网文件是CAM格式的文件,可以直接交钢网厂家生产钢网)
  快递的服务质量和派送速度不是我们可以控制的,如果不能接受者请慎拍或发顺丰到付。建议急件,一律发顺丰到付!
 
快递时请一定验收板子是否完整,如有损坏请拒绝签收!价格已经是最低的价格,任何时候卖家都不保证快递到货的时间
 
,请您知悉!急件请发顺丰。时间上有保证。不管在生产或者使用中,遇到任何问题,希望双方都本着诚信的态度解决问题,不管遇到任何问
 
题,解决它才是最重要的!我们只承诺我们做板发货的时间,快递的时间我们不保证,也希望得到你的谅解!
 由于PCB生产的不可逆性,凡是出现品质等等问题请第一时间通知昊林电路第一时间解决,任何时候卖家不承担超过本产品价值外的其他任何损失!  
请下单前一定仔细检查文件,每天6点下班后就不在修改资料。也修改不了。请一定要仔细审核文件后在下单!
 以您的资料为准,如确定资料,我们安排生产,不再更换资料,所以您下单时一定要检查好PCB文件,已免出错!gberber资料 一律按照客户的资料处理!
  PCB文件一定保密!您确定没问题了,我们就会删除文件!在生产中,我们会有工程审核您的资料,如有问题会及时与您联系!请您的联系方式一定要是正确!如联系不上,我们将会停止生产!
      因生产管理需要,会在所有的电路板上加上客编及内编。如不能添加。请下单时提出。如不提出,表示认可!由于线路板生产工艺的复
 
杂性,需拼板出货的板有可能会存在打叉板(单只报废)现象。如你不接受打叉板,请在下单备注中提出,如不提出,默认表示认可,昊林电路
 
不承担任何责任。品质接收标准以国标二级标准验收,标准中允许成品板中存在有修理板现象(修理板指的是补线,割线,局部补油等),如
 
对质量有特殊要求不允许修理板,请在下单时特别提出,如不提出,默认表示认可此标准,昊林电路不承担任何责任
 
 
 
 
 
线路板生产中极易出现的问题(很容易产生纠纷):请注意
 
1,孔径问题:昊林电路是标准线路板厂家,采用的是全自动的数控钻孔设备,不会刻意加大很多的钻孔补偿,都是按照成品孔径接近实际孔径的原则,所以很多客户在一些小样板厂家做过后,就会产生误导(很多时候他们直接加大0.2mm),以至于设计的时候没有注意孔径的问题,主要表现在,方形插接件上面,最常见的问题就是0.6mm的插针,以为只有0.6mm的直径,孔径按照0.8mm已经足够,实际上,方形的元件脚,需要按照对角来测量尺寸的,所以实际有0.84mm以上,这样我们在设计的时候一定要大于或者等于0.85mm,切记!
 
2,方形槽孔或者多边形孔、槽:如果不是有钻孔文件产生的槽孔,一定要注意,不要将标示放到其他板层,最保险的方式就是同边框线一样的板层(或者采用多个钻孔拼起来)!(例如:protel系列,keepout线定义的是边框线,在机械层上面标注的钻孔线,极易被忽略掉);提供Gerber文件的时候,请确定是否产出了两种钻孔数据,这样也会导致我们选其一,而漏孔,需要删除不全的钻孔数据!我们基本只识别同边框线一样的多边形开槽,请千万不要放多个板层上面,这个从设计上来说,也不符合简单才是可靠的原理,自己导出Gerber的时候,也是分分钟就漏了板层,曾经出现,客户用了5个机械层来放置了5个不同的钻孔。
 
3,solder【阻焊层】和paste【钢网层】的用法以及产生的问题:任何时候,PCB上面不会用直接到paste层,这个是用来做钢网的,如果设计人员不需要用这个,建议无理由关闭,基本不影响设计,但是如果提供的文件包含了这个板层,我们工程师有可能会同solder叠加使用,也有可能不叠加使用,这个请注意,另外paste层不会用做阻焊开窗;但是在使用solder做阻焊开窗的时候,切记:如果需要做出焊盘的效果,绝对不能单独放置solder数据,例如:一条镀锡的线条,只是用solder画线,肯定不会做出需要的效果的(工程有可能会修改,但是这个是错误的设计,总有一天会出错),正确的做法是:先在线路层画线后,再用solder在线路上面画线才可以达到设计要求!
 
 
4,过孔盖油,过孔盖油是一个标准的量产工业级的设计要求,我们默认是盖油的(不管你的文件是如何设置-Gerber除外),Gerber文件,有能是按照文件做。所以客户如果需要改变这个默认的要求,需要注意:过孔不需要盖油,一定要单独说明,Gerber文件一律按照文件生产,就是有过孔说明也无效。
 
 
 5,定位孔电镀的问题,为了便于我们的快速生产,样板阶段,我们默认的是无铜定位孔,也是按照钻孔来做的。所以,客户如果需要样板也做无铜的话,需要同我们说明,以便我们修改,谢谢
 
6,机械孔内置焊盘的情况,很多时候,工程师在设计的时候,会用keepout线圈住一个隔离的焊盘,此时的问题就误导了我们工程师判断。按照客户定义,有可能会保留焊盘(用keepout隔离);也有可能会按照keepout来后钻孔(电脑锣铣孔)(设计理由是:焊盘只是参照或者坐标定位,无其他用途),就导致了我们的成品有可能会出现两种现象,一种是保留焊盘,一种是按照机械孔钻孔,这样就导致出错概率50%。请设计的时候注意,尽量控制到简单的方式,如果只需要焊盘,请最后删除keepout线;如果需要按照keepout线条开孔,请删除焊盘;
 
7,超过工艺能力的设计问题:很多时候,客户设计的文件,部分超过了我们的工艺能力,但是我们为了不影响客户交期的情况下,会修改到我们的标准范围内,例如钻孔孔径小了,我们修改大了,或者线宽和线距小了。这些如果可能的情况下,工程都会简单处理,或许会导致:过孔统一盖油或者统一开窗了;线宽或者线距太小或者太多,丝印文字偏移了等等的问题,(强烈要求各位朋友参考一下下面的工艺要求,以免我们被动修改问题而导致的客户不解,但是修改后的文件,电气功能绝对正确!)
 
8,多层板槽孔放置后,一定要记得内层掏铜(就是对应的位置,内层需要隔开,用信号层就不会有这个问题存在),否则100%内层短路,导致无法使用。
 
9,超常规设计,一定要说明一下,有时候我们工程人员会认为设计错误,直接改正;例如:喷锡的文字;焊盘上面全部或者部分加阻焊,贴片
 
元件的部分焊盘阻焊,SMT焊盘带通孔的,等等的问题,需要简单说明一下,以免我们工程认为是设计疏忽,而修改。
 
10:多层线(Multilayer)是不会喷锡的:设计的时候请一定注意,看起来好像是同焊盘一样的,实际上是不会做成焊盘的,并且会在顶层和底层都产生走线,请注意!
 
补充说明:对于设计上面有问题的话,千万不要说,上次是对的,这次一定是对的,或者说,同时做了两款,一个正确,一个不正确。很多时候,我们工程师会帮您改正,但是错误的设计,总有一天会出错,一定要改善并完善设计的问题。
 
制程能力:
喷锡、无铅喷锡、 闪金、插头镀金、有机涂覆、选择性镀金、化学沉镍金、化学沉镍金+有机涂覆、沉锡、印炭油、印可剥胶、埋盲孔、V-CUT 
正处于研发和试制阶段的几项最新工艺: 
1、为解决镀铜问题,正在进行脉冲电镀的评估验证。这将大大提高镀铜均匀性、贯穿能力以及MICROVIA的可靠性,同时对以3/3MIL为主的细线路品质有较大的改善。 
2、目前正在评估并将引进化学沉银和化学沉锡技术。这两种表面处理技术将逐步取代喷锡工艺,不含铅等重金属,具有表面平滑、可焊性好等特征。 
3、HDI(高密度互连技术)的研发:目前整个HDI 项目已基本成熟。已完成各类原材料和设备的评估认可。各工序制程能力的改进和提高已基本满足HDI板的制作要求,使公司的技术水平上了一个新的台阶。已为国内外厂家生产6、8层HDI手机样板,包括含有STEP VIA的阶梯盲孔。
项目加工能力说明
最高层数16层PCB批量加工能力1-12层 样品加工能力1-16层
最大尺寸550x560mmPCB暂时只允许接受500x500mm以内,特殊情况请联系客服
最小线宽线距3/3mil

4/4mil(成品铜厚1 OZ),5/5mil(成品铜厚2 OZ),8/8mil(成品铜厚3 OZ),条件允许推荐加大线宽线距

最小孔径( 机器钻 )0.2mm机械钻孔最小孔径0.2mm,条件允许推荐设计到0.3mm或以上
孔径公差 (机器钻 )±0.07mm机械钻孔的公差为±0.07mm
孔径公差 (激光钻 )±0.01mm激光钻孔的公差为±0.01mm
过孔单边焊环4milVia最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
有效线路桥4mil指的是线路中两块铜皮的连接线宽
成品外层铜厚35--140um指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚17--35um指的是线路中两块铜皮的连接线宽
阻焊类型感光油墨白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等
最小字符宽≥0.1mm

字符最小的宽度,如果小于0.1mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰

最小字符高≥0.08mm

字符最小的高度,如果小于1mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰

字符宽高比1:05最合适的宽高比例,更利于生产
表面处理

碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金,电镀金,HAL

板厚范围0.4--3.5mm

PCB目前生产常规板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm,大批量最厚板厚可加工到3.5

板厚公差± 10%电路板的板厚公差
最小槽刀0.60mm板内最小有铜槽宽0.60mm,无铜锣槽0.6
走线与外形间距≥0.25mm(10mil)

锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm

半孔工艺最小半孔孔径0.5mm半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.5mm
拼版:无间隙拼版间隙0mm间隙拼是拼版出货,中间板与板的间隙为0
拼版:有间隙拼版间隙1.6mm有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难
抗剥强度≥2.0N/cm
阻燃性94V-0
阻抗控制公差土10%
阻焊桥≥4mil绿油桥:0.1mm,杂色油:0.12mm,黑白油:0.15mm
Pads厂家铺铜方式Hatch方式铺铜厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽用Drill Drawing层如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层
Protel/dxp软件中开窗层Solder层少数工程师误放到paste层,PCB对paste层是不做处理的
Protel/dxp外形层用Keepout层或机械层

请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一

特殊工艺

树脂密孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线)

板材类型

FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用建滔A级料,多层板使用生益A级料

生产设备:
PCB打样 抄板  pcb制作 线路板 铝基板制作 PCBManufacture
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  • 2小时快速报价
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  • 24小时单、双单、加急
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  • 12-20层加急4-7天
  • 特殊工艺线路板
  • Mail邮箱:haolinpcb@163.com
  • 大于≥22层加急7天以上
  • 特殊材料线路板
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