问题描述：主要的过程是：干膜——曝光——显影——蚀刻——去膜…… 干膜：在基板（表面是铜）上压覆干膜，有的是采用湿膜（即油墨），湿膜是涂布上去的，因为油墨有粘性，所以要预烤至不粘手。不管干膜和湿膜，都是感紫外光的材质。 曝光——设备是带UV光源的曝光机，有闪光和平行光两种，后者较好。曝光时将事先做好的菲林与基板对好位置并与基板固定好，将基板放在曝光机平台上进行曝光，具体的操作在此略过。曝光的目的是将图形转移至干膜上，菲林上透明的区域会透射过UV光到干膜上，使干膜发生光聚合反应，而菲林的黑色图案遮住了UV光，底下的干膜保持原态，经过曝光的干膜，可以明显看到与菲林一样的图形。 显影——将曝光的基板放在显影液里冲洗，未曝光的干膜可溶于显影液，曝光的刚好相反，所以经过显影形成干膜图形。 蚀刻——将基板放在蚀刻液里蚀刻，干膜据有抗蚀刻性，盖膜的地方保护了底下的铜，而露在外表的铜被蚀刻掉，这样就形成了带干膜和带铜的图形。 去膜——将基板放在去膜液中冲洗，干膜可溶于此种液体，最后基板将是带与菲林图形互补的铜图形。 其实上面讲的是简单的负片蚀刻工艺，也叫减法工艺。目前用得比较多的还有半加成法，使用的菲林是正片的，即作出的铜图形与菲林的是一致的。 写太多了，不知你是否明白？

回答(1).好像是根据蚀刻因子反推求出。你再搜下就可以得到公式

回答(2).你的问题太泛指，没有具体到那个工序的异常，例如：1，pcb类型：单双内层 2.工程补偿够不够 3.图形转移的工序后线宽是否符合MI 要求 4.碱性蚀刻还是酸性时刻。参数是否符合SOP 蚀刻有没有二次蚀刻。4，双面蚀刻是丹麦线路断还是两面都断 你先这些工作做了，蚀刻后线路断了得到质量问题，就可以迎刃而解

回答(3).线路板蚀刻一般有酸性蚀刻液和碱性蚀刻液两种.酸性蚀刻液分氯化铜(黄绿色)和氯化铁(黄褐色)蚀刻.碱性蚀刻液也是氯化铜蚀刻液,一般是蓝褐色.每个公司的蚀刻液颜色不完全一致:主要是杂质含量影响.

回答(4).曝光不良，显影后已经有狗牙了，蚀刻后线路就会狗牙。