回答(1).Design-options的Layers选项卡里signal layers 部分，去掉勾就可以隐藏

回答(2).焊盘一般不会在multilayer，只有孔的焊盘才这么设计。

回答(3).直接关掉不要显示的层就可以了 然后设计软件不一样，具体的操作方式也有差异，所以要知道你是什么软件才可以教你

回答(4).要是从工程中删除的话，右键点要删除的PCB，选 从项目中移除。 要是想删除一块PCB上的多余部分，可以用KEEPOUT LAYER画出PCB形状，选中边界后在设计菜单下，有一个BOARDSHAPE项，选Define from selected objects就可以了。

回答(5).1、打开选择“TOOL”工具菜单下的“Layer Stack Manager...”图层管理. 2、点击圆圈处1和2，增加中间图层，重复执行可以得到多层的中间图层（最低为2层板）。 3、这是增加一个中间绘图层的对话框 4、这是增加了二个中间图层的对话框，按OK后完成4层板的设置（如需7层、8层甚至更多层，只需重复二、四步即可）

回答(6).top overlay是丝印字，如果在导线上是不违反规则的，如果是在焊盘（PAD）上，是违反规则的。

回答(7).⑴、信号层（Signal Layers）,有16个信号层，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。 ⑵、内部电源/接地层（Internal Planes）,有4个电源/接地层Planel1-4。 ⑶、机械层（Mechanical Layers）,有四个机械层。 ⑷、钻孔位置层（Drill Layers）,主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing两层。 ⑸、助焊层（Solder Mask）,有TopSolderMask和BottomSolderMask两层，手工上锡。 ⑹、锡膏防护层（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster两层。 ⑺、丝印层（Silkscreen）,有TopOverLayer和BottomOverLayer两层，主要用于绘制元件的外形轮廓。 ⑻、其它工作层面（Other）： KeepOutLayer:禁止布线层，用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。 MultiLayer:多层