回答(1).sony新一代小型高速电子元件贴片机G系列【SI‐G200】，其搭载全新两种高速行星贴片接头及新开发之多功能行星接头，能更快速、精密的有效提升产能。拥有小型、高速、高精度之机能特色，提供新的SMT贴片机生产模式足以满足所有电子元件贴装生产线之应用需求，双行星贴片接头可达成45,000cph，45μ、3σ高精度之产能，同时维修保养周期也较sony以往产品延长3倍时间。以每平方公尺单位面积贴片装着产能计算，20,000cph/㎡为业界最高等级，同时具有高产能及高度空间节省之两项优点。耗电率也达到业界最低耗电率水平， 新开发的多功能行星接头，装置8个喷嘴，不仅具备可广泛对应（0603）~50x100各式尺寸芯片元件之贴片功能，更能完成高速贴片生产效能，贴装精度可达到40μ,3σ。1台机台可组合装置2种行星贴片接头，应付贴装各式电子元件，从极小型到大型不规则形状之电子元件，皆可应用生产。机台后侧之元件供应匣，可同时装置15x2大型卡匣+17个卡匣（以8mm卡匣换算）组合使用。 2.2.1基本功能： 在SONY贴片机组成机构里面﹐贴装头是一个非常重要的部件﹔他的主要功能是将交换台车上Cassette或BULK（散装）元器件通过真空吸附作用原理吸著到吸嘴上﹔再使用贴装头上的零件相机对吸嘴上的元器件中心偏距和偏角进行识别﹐并使用XY轴及RN轴将偏距和偏角矫正过来﹔最后贴装头在电磁操纵杆推动吸嘴阀作用下﹐吸嘴上元器件被吹放著PCB板上 2.2.2运动控制分析 XY运动控制分析 功能：实现吸嘴的平面运动 H轴运动控制分析 实现吸嘴的垂直运动 吸嘴的测定高度为14﹒3± 0﹒1 mm﹐其实际值大小来源于厚度相机对贴片测量数值Δ的大小﹒假定14﹒3是测定基准数值﹐计算公式如下﹕ H=14.3+Δ (1)RT运动控制分析 功能﹕实现12个吸嘴的公转运动﹐以便进行换位操作 吸嘴的换位转角量为30度﹐每个吸嘴换位转角累计量社为﹕ ψ1﹑ ψ2﹑ ﹒﹒﹒﹒﹒﹒ψ12。当前状态下ψ1=30度。 (2)RN运动控制分析 实现吸嘴的自转运动﹐以便校正偏角。 吸嘴的自转转角量γ来源于零件相机对零件偏角的识别量λ 。 (3)VAC运动控制分析 功能﹕实现吸嘴的吸片和吹片运动。 构成﹕VAC构成详见吸片与吹片工作示意图所表示。Z轴系统主要由﹕软件﹑电子﹑机械三个部分组成。 2.3 SONY贴片机的控制板卡 2.3.1 SONY贴片机的控制界面有： 1、人机界面 2、 I/O单元模块 3、伺服马达控制模块 4、影像处理模组 2.3.2 每个界面的板卡 1、人机界面有：W-CPU板卡，RAS板卡，ATX电源板卡，4CH SIO板卡，DR2/DW2板卡 2、 I/O单元模块：SDIOM板卡，EMG I/L（Emergency I/L）板卡，EL板卡，CC（Conveyor Control）板卡，LC(Led Control）板卡，DR（Digital Read）（输入板卡），DW（Digital Write）（输出板卡） 3、伺服马达控制模块：SY-MC板，SY-EX板，SY-IF板 4、影像处理模组：基板相机，零件相机，厚度相机，固定相机 2.3．3 SONY贴片机的板卡介绍 1 DR板卡介绍（Data Read Board） DR板卡功能 DR板负责机台大部分的SENSOR、处理后的图像数据和机台按 钮开关的输入信号的采集与传输。 输入的信号有：1)．急停报警信号 2......

回答(2).这个是无法采集到的，模拟相机你要有机器中的采集卡的函数，数字相机你需要相机的通讯和采集函数，一般都是动态链接库函数，也有的是OCX控件。这些东西，贴片机的生产厂家是不会提供的。除非你知道硬件的真正型号，这些对生产厂家开说都是机密内容，你看到的硬件上的型号一般都是修改过的。 当然也不是完全不能，模拟相机可以自己加一张采集卡，把相机的视频信号分出来接进卡里就可以了。 数字相机则一定要有函数才行。

回答(3).A字母开头Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。Angle of attac

回答(4).打电话问下售后啊，或者问技术人员。

回答(5).SMT技术简介表面贴装技术(SurfacdMountingTechnolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。SNT工艺及设备基本步骤：SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。涂布—涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。—涂布相关设备是印刷机、点膏机。—本公司可提供的涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。贴装—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。—相关设备贴片机。—本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。回流焊：—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。—相关设备：回流焊炉。—本公司可提供SMT回流焊设备。其它步骤：在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）：清洗—将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。—相关设备气相型清洗机或水清洗机。检测—对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。—相关设备在线仪、X线焊点分析仪。返修—如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。—相关设备：修复机。—本公司可提供修复机：型热风修复机。基本工艺流程及装备：开始--->涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上贴装:将SMD器件贴到PCB板上--->回流焊接？合格<--合格否<-检测清洗回流焊:进行回流焊接不合格<--波峰焊：采用波峰焊机进行焊接固化：将组件加热，使SMD器件固化在PCB板上返修：对组件板上不良器件拆除并重新焊接SMT相关知识对叠好的层板进行热压，要控制适当以免半固化片边多地渗出，热压过程中半固化片固化，使多层层板粘合后把多层板由夹具中取出，去除半固化片渗出的毛边。按多层电路板需要的通孔直径和位置生成程序，控制数控钻孔，用压缩空气或水清除孔中的碎屑。通孔化学镀铜前，先用硫酸清理孔壁中铜层端面上的残留环氧树脂，以接受化学镀铜。然后在孔壁的铜层端面和环氧端面上化学沉积一层铜。见图5-22。1.阻焊膜盖在锡铅合金的电路图形上的工艺。由图5-19所示，首先将B阶段材料即半固化片按电路内层板的尺寸剪裁成块，根据多层板的层数照图5-21的次序叠放，层压专用夹具底层板上有定位销，把脱模纸套入定位销中垫在夹具的底层上，然后放在上铜箔，铜箔上方放半固化片，半固化片上方放腐蚀好电路图形的内层层板在内层层板上方再放半固化片，半固化片上方再放腐蚀好电路图形的内层层板，直至叠放到需要的层数后，在半固化片上方再放一层铜箔和脱模纸，把夹具顶板的定位孔套入位销中。对专用夹具的定位装置要求很严，因为它是多层印制电路板层间图形对准的保证。图5-21是一个八层板的示意图。对多层印制电路板的外层板进行图形转移，应把感光膜贴压在铜岐表面上，并将外层电路图形的照相底板平再置于紫外线下曝光，对曝光后的电路板进行显影，显影后对没有感光膜覆盖的裸铜部分电镀铜和锡铅合金、电膜，再以锡铅镀层为抗蚀剂把原来......