问题描述：我电脑里面正好保存了一份资料，我就直接复制上来，希望能够解答你的问题 1.开料原理: 按要求尺寸把大料切成小料 2.内层：贴干膜或印油，曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程，通过使用菲林底片，油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下，将客户所需要的线路图形制作在内层基板上，再将不需要的铜箔蚀刻掉,最终做成内层的导电线路. 前处理：磨板　内层干膜内层蚀刻内检+粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力+清洁板面,除掉板面杂物干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性 3.压板工序:　棕化，排板，压合，X-RAY冲，孔及锣边 4.钻孔工序: 钻孔的作用:在线路板上生产一个容许后工序完成连接线路板的上\下面或者中间线路层之间的导电性能的通道 5.湿工序: 沉铜　－　外层干膜－图形电镀或板电镀－外层－蚀板－外层－蚀检 沉铜作用　: 在线路板绝缘的孔壁上沉积一层导电的铜层,导通与内层线路的连接。 外层干膜　: 贴干膜曝光冲影 图形电镀或板以电镀: 作用: 增加线路板孔\线\面的铜厚,使之达到客户的要求. 外层蚀刻　:　 退膜：　利用强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需要的干膜从板面上剥离或溶解 蚀板：　利用二价铜铵络和离子的氧化性把不需要的铜从板上蚀掉 退锡：利用退锡水中的硝酸能和锡反应溶掉镀锡层达到从板上把锡退掉 外层检查:AOI&VRS通过CCD扫描摄取线路板图像,利用电脑将其与CAM标准图形进比较及设计规范逻辑的处理,将线路板上的坏点标记出来并将坏点坐标传送给VRS,最终确认坏点所在位置. 6.湿菲林工序: 主要工艺工位有:将已经成型的外层线板路板面,印刷上一层感光油墨,使之固化,从而来达到保护线路板的外层及绝缘的作用.，前处理磨板，油墨印刷，焗炉曝光冲影，字符印刷 7.表面处理工序: 主要是按照客户的要求,对线路板裸露出铜面进行一个图层的处理加工. 主要处理工艺有: 喷锡: 利用热风焊处理工艺在铜面上喷上一层可焊接性的锡面. 沉锡: 利用化学的原理将锡通过化学处理使之沉积在板面上. 沉银: 利用化学的原理将银通过化学原理使之沉积在板面上. 沉金: 利用化学的原理将金通过化学原理使之沉积在板面上. 镀金: 利用电镀的原理,通过电流电压控制使之金镀在板面上. 防氧化: 利用化学的原理将一种抗氧化的化学药品涂在板面上 8.成型工序: 　主要是按照客户的要求,　将一个已经形成的线路板,　加工成客户需要的尺寸外形. 9.开短路测试检查: 主要是检查线路的开路及短路检查,以及利用目光检查板面质量. 10.包装出货: 将检查合格的板进行包装,最终出货给客户.

回答(1).PCB生产工艺流程是随着PCB类型（种类）和工艺技术进步与不同而不同和变化着。同时也随着PCB制造商采用不同工艺技术而不同的。可以采用不同的生产工艺流程与工艺技术来生产出相同或相近的PCB产品来。传统的单、双、多层板的生产工艺流程仍然是PCB生产工艺流程的基础。 单面板生产工艺流程： CAD或CAM CCL开料、钻定位孔 ↓ 开制冲孔模具 制丝网版────────────→印刷导电图形、固化 ↓ 蚀刻、去除印料、清洁 ↓ └───────→印刷阻焊图形、固化 ↓ └───────→印刷标记字符、固化 ↓ └───────→印刷元件位置字符、固化 ↓ └───────→钻冲模定位孔、冲孔落料 ↓ 电路检查、测试 ↓ 涂覆阻焊剂或OSP ↓ 检查、包装、成品 参考资料：

回答(2).最好是用热转印法，简单方便。下面就来介绍一下热转印自制线路板的方法： 热转印法是小批量快速制作印刷电路板的一种方法。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性，具有制板快速（20分钟），精度较高（线宽15mil，间距10mil），成本低廉等特点，但由于涂阻焊剂和过孔金属化等工艺的限制，这种方法还不能方便的制作任意布线双面板，只能制作单面板和所谓的“准双面板”。 这种方法的实现，需要准备以下设备和原材料：一台电脑一台激光打印机，打印机的墨粉用廉价的兼容墨粉即可；热转印纸，也可以用不干胶纸的背面光面纸代替，不过要自己裁；金属壳电熨斗一把，用所谓的“热转印机（用塑封机改装的）”也可以，个人觉得效果不如电熨斗，而且很贵；敷铜电路板，有电木基材和玻纤环氧树脂基材的，后者的性能要好一些；腐蚀的容器和药品，容器用塑料盒即可，药品可以用盐酸和双氧水；钻孔用的钻机和钻头，钻头一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的；当然还有锯板，磨边等一系列机械工具。 由于热转印制版的特点，在布线时要注意以下方面： 1）线宽不小于15mil，线间距不小于10mil。为确保安全，线宽要在25～30mil，大电流线按照一般布线原则加宽。为布通线路，局部可以到20mil。15mil要谨慎使用。导线间距要大于10mil，焊盘间距最好大于15mil。 2）尽量布成单面板，无法布通时可以考虑跳接线。仍然无法布通时可以考虑使用双面板，但考虑到焊接时要焊两面的焊盘，并排双列或多列封装的元件在toplayer不要设置焊盘。布线时要合理布局，甚至可以考虑调换多单元器件（比如6非门）的单元顺序，以有利于布通。尽量使用手工布线，自动布线往往不能满足要求。 3）有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上，推荐80mil。否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。 4）孔的直径可以全部设成10～15mil，不必是实际大小，以利于钻孔时钻头对准。 5） bottomlayer的字要翻转过来写，Toplayer的正着写。 器具清单 ： 一台电脑一台激光打印机（没有激打可以到外面去打）； 热转印纸 电熨斗一把 敷铜电路板 腐蚀的容器和药品 钻孔用的钻机和钻头 锯板砂纸等 这里有自制线路板非常详细的视频介绍，非常赞，不得已我都佩服！你一看便知：

回答(3).开料--内层--压合--钻孔--沉铜--一次铜---线路--二次铜--电镀，蚀刻，剥膜--中检--防焊--文字（丝印）--表面处理--成型--电测--成检--包装--出货

回答(4).使用Altium designer先进行原理图设计，再进行PCB绘制

回答(5).1、在覆铜板上画好电路，或把电路画在透明纸上 2、把需要拿掉的铜皮暴露出来，需要留在电路板的铜皮保护起来，去教学用品商店里买，有蚀刻用的感光膜和感光药水。 3、将处理好的覆铜板放在腐蚀溶液里，腐蚀时间按说明书。 4、冲洗、晾干。

回答(6).我帮你做吧！！！300元十片

回答(7).基本流程如下： 1.确定PCB本身指标的要求 2.设计PCB线路、尺寸 3.根据使用要求选择相应的覆铜板(普通板、无卤板、还有基材类型) 4.根据尺寸要求开板 5.根据线路要求做线路（丝印或曝光显影，如果曝光显影要确定曝光程度） 6.蚀刻（确定蚀刻参数：蚀刻液温度、蚀刻速度） 7.沉镀铜（铜溶液的浓度等相关参数） 8.上绿油 9.印字符 大概流程类似与此，每个流程都有相应的参数，各家企业使用的材料不同都有不同参数

回答(8).PCB板编程序我会，但计算就不懂了。