问题描述：原理图呈现，PCB肯定不需要了，留出接口就OK。 哦对了 现在流行用Altium designer

回答(1).有信号连接时，一般需要将PCB的电源地连接在一起。如果有多个电源，将信号相关的电源的地线连接即可。 另外，如果信号连接是用于数字通讯或模拟信号传输的差分信号，可不用共地。

回答(2).信号电流如果能达到MA级别，并排走也没啥问题 如果信号电流比较小，只有几个UA，建议信号拉开点距离，中间铺地就OK啦

回答(3).1.电路地线：在电路设计时，主要是防止干扰与提高无线电波的辐射效率。地线被广泛作为电位的参考点，为整个电路提供一个基准电位。此时，地线未必与真正的大地相连，而往往与输入电源线的一根相连（通常是零线），其电位也与大地电位无关。整个电路在设计时，以地线上电压为0V，以统一整个电路电位。 2.信号线——信号线就是走各种各样的信号的。 3.对于如何区分，如果是PCB图，那就不用说，谁都看的出来。如果是实物板没有原理图啊什么的参照：（1）有的电路板有一些明显标注的测试点，比如GND就是地，1.5V、3.3V、5V等等就是电源，其他信号线；（2）大片敷铜是地的可能比较大；（3）根据一些元器件比如IC、变压器等的引脚来顺藤摸瓜找出电源线、地线和信号线，要是对这些元件的引脚功能不清楚可以到网上找这些元器件的DATASHEET。 我讲的可能不全对，希望能帮到你，发现错误也欢迎批评指正。

回答(4).表示锁住了，不能移动，双击信号线，里面有个Locked打了勾的，去掉就行了

回答(5).电源地主要是针对电源回路电流所走的路径而言的，一般来说电源地流过的电流较大，而信号地主要是针对两块芯片或者模块之间的通信信号的回流所流过的路径，一般来说信号地流过的电流很小。 其实两者都是GND，之所以分开来说，是想让大家明白在布PCB板时要清楚地了解电源及信号回流各自所流过的路径，然后在布板时考虑如何避免电源及信号共用回流路径，如果共用的话，有可能会导致电源地上大的电流会在信号地上产生一个电压差（可以解释为：导线是有阻抗的，只是很小的阻值，但如果所流过的电流较大时，也会在此导线上产生电位差，这也叫共阻抗干扰），使信号地的真实电位高于0V，如果信号地的电位较大时，有可能会使信号本来是高电平的，但却误判为低电平。 当然电源地本来就很不干净，这样做也避免由于干扰使信号误判。所以将两者地在布线时稍微注意一下，就可以。

回答(6).现象比较复杂，没看到电路不好解释。但有几个要点必须说明： 1、若仅是一个简单的可控硅控制电路，在交直流混合电路中不能简单共地。尤其是模拟地、数字地、被控设备地不能混为共地。要将各自地线走通然后在一点共地。也可在模拟地、数字地、被控设备地共地前加1～2Ω电阻。 2、有条件应采用电隔离技术。将单片机、NTC温度传感器工作电源的+5V用DC/DC提供。控制信号是连续幅值控制？还是通断控制？连续幅值控制最好用隔离放大器，若通断控制可用光电隔离器。 3、不能大面积铺地，容易产生辐射干扰。即外部设备的干扰信号辐射到地电位上。除非地电位连接大地电阻小于2Ω。 4、PCB板设计时最好用手工布件，手工布地线。原则是NTC温度传感器及放大电路在一起，单片机及数字电路在一起，控制电路在一起。三部分采用并联单点接地。串联单点接地容易产生公共阻抗耦合的问题，解决的方法是采用并联单点接地。但是并联单点接地往往由于地线过多，而没有可实现性。因此，灵活的方案是，将电路按照信号特性分组，相互不会产生干扰的电路放在一组，一组内的电路采用串联单点接地，不同组的电路采用并联单点接地。

回答(7).PCB板的层是指导电层。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。

回答(8).在PCB板上无非就是讯号线和电源线，要求做阻抗测控的自然是讯号线路，讯号线又被以所传导讯号的频率分为低频中频和高频频，自然频率越高阻抗误差要求越小。 至于控制多少这个要根据整个电路要求来计算，譬如有些PCB上有比较多的蛇形线，这个就是根据整个电路要求来计算设计，不但要计算蛇形线线路的阻抗、还要考虑到因此而产生的感抗、等一系列参数最终来决定该线路的线宽。比较复杂，不是一言两语能解释得清的问题。需要多多学习积累。