问题描述：单面混装。双面混装。完全表面装

回答(1).2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装, 3、板上芯片直装式（COB）LED封装, 4、系统封装式（SiP）LED封装5. 晶片键合和芯片键合.

回答(2).SMT技术的主要特点 （1） 高密集 SMC、SMD的体积只有传统元器件的1/3～1/10左右，可以装在PCB的两面，有效利用了印制板的面积，减轻了电路板的重量。采用了SMT后可使电子产品的体积缩小40?60?重量减 轻60?80? （2） 可靠性 SMC和SMD元件无引线，重量轻，因而抗振能力强，焊点失效率可比THT至少降低一个数量级，大大提高了产品可靠性。 （3） 高性能 SMT密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，尤其在高频电路中减小了分布参数的影响，提高了信号传输速度，改善了高频特性，使整个产品的性能提高。 （4） 高效率 SMT更适合自动化大规模生产。采用计算机集成制造系统（CIMS）可使整个生产过程高度自动化，将生产效率提高到新的水平。 （5） 低成本 SMT使PCB面积减小，成本降低；无引线和短引线使SMD、SMC成本降低；安装中省去引线成型、打弯、剪线的工序；频率特性好，减少了调试费用；焊点可靠性提高，减少维修成本。一般情况下采用SMT后可使产品总成本下降30?上。

回答(3).看客户要求，以及IPC

回答(4).SMT（Surface Mount Technology表面贴装技术）是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件(类型包括电阻、电容、电感等)直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。我们使用的计算机、手机、打印机、MP4、数码影像、功能强的高科技控制系统等都是采用SMT设备生产出来的，是现代电子制造的核心技术。生活中电子产品越来越多，不久的将来我们的生活将完全的电子化，电子产业将完全改变我们的生活。就连战场美国也用上了机器人，并与其进行通信！ 广东技术师范学院SMT培训部可以学习这课程，大学比较有保证。自己去学校了解吧。

回答(5).　　电子元器件的安装形式 　　对于不同类型的元器件，其外形和引线排列形式不同，安装形式也各有差异。下面介绍几种比较常见的安装形式。 　　1. 贴板式安装形式 　　贴板式安装形式是将元器件紧贴印制板面安装，元器件离印制板的间隙在1mm左右。贴板安装引线短，稳定性好，插装简单。但不利于散热，不适合高发热元器件的安装。双面焊接的电路板因两面都有导线。如果元器件为金属外壳，元器件下面又有印制导线，为了避免短路，元器件壳体应加垫绝缘衬垫或套绝缘套管。 　　2. 悬空式安装形式 　　发热元器件､怕热元器件一般都采用悬空式安装的方式。悬空式安装形式是将元器件壳体距离印制板面间隔一定距离安装，安装间隙在3~8mm左右。为保持元器件的高度一致。可以在引线上套上套管。 　　3. 垂直式安装形式 　　在印制板的部分高密度安装区域中可以采用垂直安装形式进行安装，垂直式安装形式是将轴向双向引线的元器件壳体竖直安装。质量大且引线细的元器件不宜用此形式。在垂直安装时，对于短引线的引脚焊接，大量的热量被传递，为了避免高温损坏元器件，可以采用衬垫等阻隔热量的传导。 　　4. 嵌入式安装形式 　　嵌入式安装形式是将元器件部分壳体埋入印制电路板的嵌入孔内。一些需要防震保护的元器件可以采用该方式，以增强元器件的抗震性，降低安装高度。 　　5. 固定支架安装形式 　　安装固定支架形式是采用固定支架将元器件固定在印制电路板上。一些小型继电器､变压器､扼流圈等重量较大的元器件采用该方式安装，可以增强元器件在电路板上的牢固性。 　　6. 弯折安装形式 　　弯折安装形式在安装高度有限制时，可以将元器件引线垂直插入电路板插孔后。壳体再朝水平方向弯曲。可以适当降低安装高度。部分质量较大的元器件，为了防止元器件歪斜､引线受力过大而折断，弯折后应采用绑扎､胶粘同等措施，以增强元器件的稳固性。 　　7. 集成电路的安装 　　集成电路的引线数目多，按照印制板焊盘尺寸成型后，直接对照电路板的插孔插入即可，在插装时，注意插入时集成电路的引脚端排列的方向与印制板电路一致，将各个引脚与印制电路板上的插孔一一对应，均匀用力将集成块安插到位。引脚逐个焊接，不能出现歪斜､扭曲､漏插等现象。在电子设计竞赛作品中，建议采用插座形式安装，一般不要直接将集成电路安装在印制板上。在安装集成电路时，一定要注意防止静电损伤，尽可能使用专用插拔器安插集成电路。 　　8. 开关､电位器､插座等安装 　　开关､电位器､插座等常被安装在设备的控制面板上，自上而下，分别将螺母､齿形垫圈､底板､止转销､螺母等紧固件一一旋紧在开关､电位器､插座的螺纹上即可。 　　9. 功率器件的安装 　　部分金属大功率三极管､稳压器等体积庞大，质量较大，这样的器件需要固定在面板或者电路板上，增强其安装的稳固性。一些功率较大，发热量较高的功率器件需要配置散热片，散热片可以采用专门的散热器，也可以利用机箱､面板等。功率器件与散热片之间先用导热硅胶黏合，再使用螺钉螺母紧固安装。为了与面板或者电路板绝缘，需要采用绝缘安装形式。。一般采用3mm的螺钉螺母配合绝缘板､绝缘套管､平垫圈､弹簧垫圈､螺母等进行安装。 　　10 表面安装元器件的贴装方式 　......

回答(6).常见的几种元件包装形式 A.带式 在带式包装中，因物料的大小，及包装盘的大小，一般其容量如下： 对于CHIP元件 为 3000~5000 。 对于SOT23元件为 3000 。 对于SOT89元件为 1000 。 对于MELF元件为 1500 。 B.管式包装 SMT贴片加工 管式包装对贴片质量的影响尤其大，大家想一下困扰我们的元件打翻问题，其中很多就与此有关。 C.盘式包装 D. 其他的还有散装 SMT贴片加工 SMT（SURFACE MOUNT TECHNOLOGY）表面贴装技术现在发展很快，其中起推动作用的主要还是元器件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使电子装联更趋向于高精度，高密度的发展。

回答(7).CNSBG为Communication & Network Solution Business Group的缩写 是富士康科技集团网络通讯产品事业群 网络系统产品事业群系富士康集团旗下的九大事业群之一，位于深圳市宝安区龙华镇富士康科技园，它主要包括NSD和NWE两大事业处。主要从事研发、制造、销售路由器、交换机等各类纲络通信产品，同时还从事软(硬)件、互联纲、电子商务等高科技产业开发。已成为台湾最大的网络系统产品公司。 NSD产品事业处主要从事网通产品研发、SMT、测试、组装.在中国大陆、台湾、香港、美国等地设有研发和制造基地,现拥有Cisco、Brocade、 Motorola等重要客户。鸿海集团成功并购台湾最大网络通讯公司AMBIT(国基电子)后与NSD成功融合，AMBIT主要从事小型化计算机与通讯设备的研发，生产计算机与通讯电子装备的新型关键元组件与配件。客户群遍布全球是IBM、APPLE、RFMD、NOKIA的重要供货商。

回答(8).你去百度一下贴片封装吧