以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，固然各不相同（大致相近），但大家能够在实践的PCB板设计中，综合思索PCB板的大小，经过电流，选择一个适宜的线宽。

一、PCB电流与线宽

PCB载流才能的计算不断缺乏权威的技术办法、公式，经历丰厚CAD工程师依托个人经历能作出较精确的判别。但是关于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB的载流才能取决与以下要素：线宽、线厚（铜箔厚度）、允许温升。大家都晓得，PCB走线越宽，载流才能越大。假定在同等条件下，10MIL的走线能接受1A，那么50MIL的走线能接受多大电流，是5A吗？答案自然能否定的。请看以下来来自国际权威机构提供的数据：

供的数据：

线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）

数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment

参考文献：（见原文）

二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系

在理解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们理解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：
1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）
2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）
盎司是重量单位，之所以能够转化为毫米是由于pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表

也能够运用经历公式计算:0.15×线宽(W)=A

以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.

导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)

电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系

参考文献：（见原文）

另外 导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系

导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友能够本人去找一下，个人也不是太分明，不在阐明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要要素。

1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的最大可以接受的电流承载值，因而在实践设计中还要思索各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种要素。所以表格提供只是做为一种参考值。

2、 在实践设计中，每条导线还会遭到焊盘和过孔的影响，如焊盘教多的线段，在过锡后，焊盘那段它的电流承载值就会大大增加了，可能很多人都有看过一些大电流板 中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁，这个缘由很简单，焊盘由于过锡完后由于有元件脚和焊锡加强了其那段导线的电流承载值，而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电 流承载值也就为导线宽度允许最大的电流承载值。因而在电路霎时动摇的时分，就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路，处理办法：增加导线宽度，如板不能允许 增加导线宽度，在导线增加一层Solder层（普通1毫米的导线上能够增加一条0.6左右的Solder层的导线，当然你也增加一条1mm的Solder 层导线）这样在过锡过后，这条1mm的导线就能够看做一条1.5mm~2mm导线了（视导线过锡时锡的平均度和锡量），如下图：

像此类处置办法关于那些从事小家电PCB Layout的朋友并不生疏，因而假如过锡量够平均也锡量也够多的话，这条1mm导线就不止能够看做一条2mm的的导线了。而这点在单面大电流板中有为重要。

3、图中焊盘四周处置办法同样是增加导线与焊盘电流承载才能平均度，这个特别在大电流粗引脚的板中（引脚大于1.2以上，焊盘在3以上的）这样处置是非常重要的。由于假如焊盘在3mm以上管脚又在1.2以上，它在过锡后，这一点焊盘的电流就会增加好几十倍，假如在大电流霎时发作很大动摇时，这整条线路电流承载才能就会非常的不平均（特别焊盘多的时分），依然很容易形成焊盘与焊盘之间的线路烧断的可能性。图中那样处置能够有效分散单个焊盘与周边线路电流承载值的平均度。

最 后再次阐明：电流承载值数据表只是一个绝对参考数值，在不做大电流设计时，按表中所提供的数据再增加10%量就绝对能够满足设计请求。而在普通单面板设计 中，以铜厚35um，根本能够于1比1的比例停止设计，也就是1A的电流能够以1mm的导线来设计，也就可以满足请求了（以温度105度计算）。

参考文献：（见原文）

三、PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

信号的电流强度。当信号的均匀电流较大时，应思索布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据：

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:

注：

i. 用铜皮作导线经过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择思索。

ii. 在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。

摘自：华为PCB布线标准内部材料 P10

四、如何肯定大电流导线线宽

五 应用PCB的温度阻抗计算软件计算（计算线宽，电流，阻抗等）PCBTEMP

依次填入Location (External/Internal)导线在外表还是在FR-4板内部、Temp 温度(Degree C)、Width线宽（Mil）、Thickness厚度（Oz/Mil）,再点Solve即可求出经过的电流，也能够晓得经过的电流，求线宽。十分便当。

能够看到同第一种办法的结果差不多（20摄氏度，10mil线宽，也就是0.010inch线宽，铜箔厚度为1 Oz）

软件下载：
（见原文）

这个应该依据IPC-D-275规范计算得到的。关于IPC-D-275：

1998年，IPC-D-275改编为IPC-2221《印制板设计通用规范》及IPC-2222《刚性有机印制板设计分规范》。

参考：http://ask.smthome.net/question.php?qid=4

http://industry.yidaba.com/dzdgdq/hybz/41500.shtml

IPC-2221 Generic Standard on Printed Board Design

《印制板设计通用规范》

下载：

http://www.victronics.cl/Inf_tecnica/Notas%20de%20aplicacion/PCBs/IPC-2221(L).pdf

IPC-2222 Sectional Standard on Rigid Organic Printed Boards

《刚性有机印制板设计分规范》

下载：（见原文）

六 经历公式

I=KT0.44A0.75

(K为修正系数,普通覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048

T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)
A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,留意是square mil.)
I为允许的最大电流,单位为安培(amp)
普通 10mil=0.010inch=0.254可为 1A,250MIL=6.35mm, 为 8.3A

七、某网友提供的计算办法如下

先计算track的截面积，大局部pcb的铜箔厚度为35um（不肯定的话能够问pcb厂家）它乘上线宽就是截面积，留意换算成平方毫米。 有一个电流密度经历值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。

八、 关于线宽与过孔铺铜的一点经历

我们在画PCB时普通都有一个常识，即走大电流的中央用粗线（比方50mil，以至以上），小电流的信号能够用细线（比方10mil）。关于某些机电控制系统来说，有时分走线里流过的霎时电流可以到达100A以上，这样的话比拟细的线就肯定会出问题。

一 个根本的经历值是：10A/平方mm，即横截面积为1平方毫米的走线能平安经过的电流值为10A。假如线宽太细的话，在大电流经过时走线就会烧毁。当然电 流烧毁走线也要遵照能量公式：Q＝I*I*t，比方关于一个有10A电流的走线来说，忽然呈现一个100A的电流毛刺，持续时间为us级，那么30mil 的导线是肯定可以接受住的。（这时又会呈现另外一个问题??导线的杂散电感，这个毛刺将会在这个电感的作用下产生很强的反向电动势，从而有可能损坏其他器 件。越细越长的导线杂散电感越大，所以实践中还要综合导线的长度停止思索）

普通的PCB绘制软件对器件引脚的过孔焊盘铺铜时常常有几种选项：直角辐条，45度角辐条，直铺。他们有何区别呢？新手常常不太在意，随意选一种，美观就行了。其实不然。主要有两点思索：一是要思索不能散热太快，二是要思索过电流才能。

使 用直铺的方式特性是焊盘的过电流才能很强，关于大功率回路上的器件引脚一定要运用这种方式。同时它的导热性能也很强，固然工作起来对器件散热有益处，但是 这关于电路板焊接人员却是个难题，由于焊盘散热太快不容易挂锡，常常需求运用更大瓦数的烙铁和更高的焊接温度，降低了消费效率。运用直角辐条和45角辐条会减少引脚与铜箔的接触面积，散热慢，焊起来也就容易多了。所以选择过孔焊盘铺铜的衔接方式要依据应用场所，综合过电流才能和散热才能一同思索，小功率的信号线就不要运用直铺了，而关于经过大电流的焊盘则一定要直铺。至于直角还是45度角就看美观了。

为什么提起这个来了呢？由于前一阵不断在研讨一款电机驱动器，这个驱动器中H桥的器件老是烧毁，四五年了都找不到缘由。在一番辛劳之后终于发现：原来是功率回路中一处器件的焊盘在铺铜时运用了直角辐条的铺铜方式（而且由于铺铜画的不好，实践只呈现了两个辐条）。这使得整个功率回路的过电流才能大打折扣。固然产品在正常运用过程没有任何问题，工作在10A电流的状况下完整正常。但是，当H桥呈现短路时，该回路上会呈现100A左右的电流，这两根辐条瞬时就烧断了（uS级）。 然后呢，功率回路变成了断路，贮藏在电机上的能量没有泻放通道就经过一切可能的途径分发进来，这股能量会烧毁测流电阻及相关的运放器件，击毁桥路控制芯 片，并窜入数字电路局部的信号与电源中，形成整个设备的严重损毁。整个过程就像用一根头发丝引爆了一个大地雷一样触目惊心。

那么,为什么在功率回路中的焊盘上只运用了两个辐条呢？为什么不让铜箔直铺过去呢？由于，消费部门的人员说那样的话这个引脚太难焊了！设计者正是听了消费人员的话，所以才...