问题描述：SMT红胶工艺制作标准流程为：丝印→（点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修→完成 。1、丝印：其作用是将锡膏（焊锡膏）或红胶（贴片胶）印到PCB线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT工艺生产线的最前端。2、点胶：它是将红胶点到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将红胶（贴片胶）融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将锡膏(焊锡膏)融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具主要为热风枪、烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

回答(1).PCB板上使用表面贴装工艺粘接电子元器件时使用smt贴片红胶。 东莞汉思化学很高兴为您解答

回答(2).PCB板上使用表面贴装工艺粘接电子元器件时使用smt贴片红胶。 东莞汉思化学很高兴为您解答

回答(3).用风枪或是铬铁加热让锡熔化。然后强行把红胶搞掉

回答(4).　　单面板的贴片元件是贴在底层上，所以要用红胶固定，防止过波峰时掉入锡槽。但双面板的贴片元件是贴在顶层上，直接回流焊上即可，过波峰时，焊的是底层，顶层温度较低，不会掉件。如果底层也有贴片元件，也是要用红胶固定。

回答(5).楼主的问题，不好说区别是，只能说锡膏的温度相对要求较高，高的要二百六七，低的也要一百七左右，而红胶呢，是一种在一百二左右的相对低温的工艺，锡膏或红胶都可以印到钢网上做产品生产，所以区别就在于所要生产的产品工艺了

回答(6).用洗板水浸泡后再用酒精清洗。

回答(7).要看具体的哪种

回答(8).那种贴片机？ 不知道你具体要问啥