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红胶工艺的PCB板在贴片过程中会对PCB孔径产生影响吗

时间:2017/4/21 9:03:44

问题描述:SMT红胶工艺制作标准流程为:丝印→(点胶)→贴装→(固化)→回流焊接→清洗→检测→返修→完成 。1、丝印:其作用是将锡膏(焊锡膏)或红胶(贴片胶)印到PCB线路板的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT工艺生产线的最前端。2、点胶:它是将红胶点到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化:其作用是将红胶(贴片胶)融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接:其作用是将锡膏(焊锡膏)融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具主要为热风枪、烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

回答(1).PCB板上使用表面贴装工艺粘接电子元器件时使用smt贴片红胶。 东莞汉思化学很高兴为您解答

回答(2).PCB板上使用表面贴装工艺粘接电子元器件时使用smt贴片红胶。 东莞汉思化学很高兴为您解答

回答(3).用风枪或是铬铁加热让锡熔化。然后强行把红胶搞掉

回答(4).  单面板的贴片元件是贴在底层上,所以要用红胶固定,防止过波峰时掉入锡槽。但双面板的贴片元件是贴在顶层上,直接回流焊上即可,过波峰时,焊的是底层,顶层温度较低,不会掉件。如果底层也有贴片元件,也是要用红胶固定。

回答(5).楼主的问题,不好说区别是,只能说锡膏的温度相对要求较高,高的要二百六七,低的也要一百七左右,而红胶呢,是一种在一百二左右的相对低温的工艺,锡膏或红胶都可以印到钢网上做产品生产,所以区别就在于所要生产的产品工艺了

回答(6).用洗板水浸泡后再用酒精清洗。

回答(7).要看具体的哪种

回答(8).那种贴片机? 不知道你具体要问啥

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