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多层PCB板设计乱八七糟概要记载

时间:2017/4/20 9:20:17

最近狂画板子,8天设计了6个PCB,终于跨出了英勇的第一步,开端设计4层电路板了哈哈哈哈。想当年穷(虽然如今也很穷),2层板画过无数,却历来没有享用过4层板的快感,那种百感交集的觉得总是遭到不行的约束,不断都很不**!!!

在笼子里呆久了,终于**着本人开端走向多层的道路,此处记载一些比拟重要的东西,省的遗忘!!!

(1)翻开Altium Designer,Design-Layer stack Manager,添加层!

此 处能够添加需求的层,默许为2层,Add Layer为正片,能够随意布线,也能够直接腐铜作为VCC/GND, Add Plane为负片(即自动删除走线局部),通常作为完好的GND,软件自动完成铺铜!如下,这是Top Layer, Bottom Layer,以及添加了正片作为VCC, 负片作为GND:

多层板Layer的添加,并不是能够那么的随意,同时N层板,也不是说N层走线,其间必然有GND或者VCC层,普通多层板的层次划分,如下:

(2)kEEP OUT Layer 与Machanical层

多 年来画双层板,默许的一位Keep Out Layer就是电路板的边缘,直到设计4层板才晓得,严厉的分Keep out Layer是制止布线层,即这个区域外不可布线,而Machanical为机械层.即电路板切割的中央!过去不断把Keep out layer当做Machanical层,是由于在没有Machanical的时分,厂家默许将Keep out Layer作为机械层!!!!以下摘要了期间看的自以为很OK的材料:

(3)其次就是一些技巧啥的!比方Plane 或者VCC在布线的时分就能够关闭,在多层布线的时分能够Shift+S只显现一层

(4)最后,假如PCB需求量产,那还需求光学定位孔!

理论上光学定位孔没有严厉的外形大小,普通都是以裸铜,如下所示,内径为1mm,外径为3mm!!!,呈现T字形放置3个!!!.但是如今有人跟我说如今PCB焊接曾经做到了很NB ,没有定位孔照样能焊接的很好,额./…呵呵呵呵..

忐忑的很,处置4层板,问题多多,还有几个问题不晓得不晓得这个怎样弄:

(1)有一个办法是原理图中依次选中一些Device,然后经过一个功用能够办到在PCB中也依次一个个点一下出来一个,忘了怎样弄了.

(3)比方Top Layer下,我Ctrl+滚轮做了过孔,如何完成直接过到MidLayer1,而不是默许的Buttom Layer,或者说这个怎样选择!!!

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