最近狂画板子，8天设计了6个PCB，终于跨出了英勇的第一步，开端设计4层电路板了哈哈哈哈。想当年穷（虽然如今也很穷），2层板画过无数，却历来没有享用过4层板的快感，那种百感交集的觉得总是遭到不行的约束，不断都很不爽！！！

在笼子里呆久了，终于逼着本人开端走向多层的道路，此处记载一些比拟重要的东西，省的遗忘！！！

（1）翻开Altium Designer，Design-Layer stack Manager，添加层！

此 处能够添加需求的层，默许为2层，Add Layer为正片，能够随意布线，也能够直接腐铜作为VCC/GND， Add Plane为负片（即自动删除走线局部），通常作为完好的GND，软件自动完成铺铜！如下，这是Top Layer， Bottom Layer，以及添加了正片作为VCC， 负片作为GND：

多层板Layer的添加，并不是能够那么的随意，同时N层板，也不是说N层走线，其间必然有GND或者VCC层，普通多层板的层次划分，如下：

(2)kEEP OUT Layer 与Machanical层

多 年来画双层板，默许的一位Keep Out Layer就是电路板的边缘，直到设计4层板才晓得，严厉的分Keep out Layer是制止布线层，即这个区域外不可布线，而Machanical为机械层.即电路板切割的中央！过去不断把Keep out layer当做Machanical层,是由于在没有Machanical的时分,厂家默许将Keep out Layer作为机械层!!!!以下摘要了期间看的自以为很OK的材料：

(3)其次就是一些技巧啥的!比方Plane 或者VCC在布线的时分就能够关闭,在多层布线的时分能够Shift+S只显现一层

(4)最后,假如PCB需求量产,那还需求光学定位孔!

理论上光学定位孔没有严厉的外形大小,普通都是以裸铜,如下所示,内径为1mm,外径为3mm!!!,呈现T字形放置3个!!!.但是如今有人跟我说如今PCB焊接曾经做到了很NB ,没有定位孔照样能焊接的很好,额./…呵呵呵呵..

忐忑的很,处置4层板,问题多多,还有几个问题不晓得不晓得这个怎样弄:

(1)有一个办法是原理图中依次选中一些Device,然后经过一个功用能够办到在PCB中也依次一个个点一下出来一个,忘了怎样弄了.

(3)比方Top Layer下,我Ctrl+滚轮做了过孔,如何完成直接过到MidLayer1,而不是默许的Buttom Layer,或者说这个怎样选择!!!