问题描述：正常最小电气间隙=元器件超出焊盘的尺寸值+20UM 还有一种以焊接位置的1/2来算 4． 焊接零件外观检验规范： 序号 检验项目 检验标准 不良图示 4.1 缺件 FPC上应焊接零件焊盘处不能有未焊接零件或零件脱落不良现象。 无 4.2 破损 焊接后之元器件不能有破损及缺角现象。 4.3 错件 焊盘上所焊接元器件的型号规格不能有与工程图纸要求不相符。 无 4.4 极性反 焊接零件方向，不可有与板面指示或工程图纸不相符。 无 4.5 杂物 元器件内Pin脚处不能有胶点、锡点等杂物残留。 无 4.6 气泡 焊接后之元器件的封装体不允许有起泡不良。 无 5.1 连焊 两相邻零件Pin脚间不可有因焊接所造成锡点搭桥短路现象。 续上页： 序号 检验项目 检验标准 不良图示 5.2 虚焊 零件焊接点不能有零件脚与锡点未相连现象。 5.3 锡不熔 零件焊接点不可有部分或全部熔锡不佳者。 5.4 浮翘 5.4.1：Connector零件引脚底部焊垫锡高度不可高于零件引脚高度。 （注：如图T为零件引脚高度，G为焊垫锡高度，焊接时焊垫锡高度不可大于零件引脚高度，即G≤T） 5.4.2：电阻、LED等零件引脚底部焊垫锡高度不可高于零件引脚高度的1/2。 5.5 锡不足 5.5.1：Connector吃锡高度必须达到Pin脚高度的2/3，且不能超过与塑胶部分交汇的拐角处高度。 （注：如图T为零件引脚高度，G为焊垫锡高度，F为正常焊锡点高度，即F≥G+2/3T） 5.5.2：电阻、LED等零件脚吃锡必须达到Pin脚的2/3高度。 续上页： 序号 检验项目 检验标准 不良图示 5.6 锡过量 焊锡点不可延伸到零件的封装体且引脚凹弧焊锡面角度不可大于90°。 5.7 偏位 5.7.1：Connector Pin脚偏位不可超过其单个零件Pin脚宽度的1/4。 （注：如图W为零件引脚宽度，A为焊接后零件脚偏出焊盘的宽度，焊接时零件脚偏出焊盘的宽度必须小于1/4的零件脚宽度，即A≤1/4W） 5.7.2：电阻、LED等零件 Pin脚偏移不得超过其Pin脚宽度1/3。 5.8 锡球/锡渣 在所焊接零件的周围或影响外观及电性能特性的位置不能出现锡球及锡渣。 5.9 剥离 焊锡点与焊盘相接处不可有分层或剥离不良现象且焊锡点不允许有锡裂。 我想问哈 FPC外观检验标准是遵循IPC的多 还是国标的多 顺带问哈如果是0.2MM电气间隙，那FPC设计时最小线距是0.1MM怎么理解呢 新手跪求 你也知道那是线距啦，不是代表焊盘的间距啦，还有现在最小线距不是0.1MM啦，0.1早就OUT了，现在随随便便都能做到0.05啦 参考资料：IPC标准

回答(1).FPC基材不好，TG值（玻璃态转化温度）和热膨胀系数（CTE)太差，建议更换。

回答(2).PCB(Printed Circuie Board)印刷线路板的简称。比如我们所看到的电脑主板那种绿色的板子就是PCB FPC(Flexible Printed Circuit)软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板.比如我们所看到的手机屏幕上面的排线呈黄色的线路板就是FPC。 SMT(Surface Mounted Technology的缩写），就是表面组装技术（表面贴装技术）目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 简单的说PCB我们一般都称呼为硬板 FPC称呼为软板。PCB FPC可以简单说为一种材料，而SMT我个人理解为是一个生产过程。其过程一般为丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修。 不知道你是否能理解嘿嘿

回答(3).锡炉的局部温度过高!我们通常是再锡炉旁放一个排气扇,对着锡炉吹,这样,既保证了融化焊点锡的温度,又能保证FPC板不被烫坏!本人愚见,仅供参考

回答(4).这种东东基本没啥技巧可言，基本上熟能生巧的过程，0805基本上每小时每人200-300就是比较错的了，向0402,0201那个太小了，手工贴片实在不太适合。

回答(5).有种工艺看过, 但是不知道叫什么名字.. 一块翻过来放的熨斗一样的大铁块..可以发热的. 软板刷锡膏放好连接器以后..将软板直接放到这个铁块上面. 类似于铁板烧...= = 或者就找回流焊吧...

回答(6).焊盘拒焊，在线路板厂说法是焊锡不良。推荐答案已经很全面了。 从你所述来看，应该是偶尔几个点拒焊，所以是在贴片厂对吧？ 我补充一点：可以酒精+橡皮擦擦洗这个拒焊的焊盘，把表层的氧化除掉，然后再以电吹风吹干，再补焊一下，可以把这片板子救回来。

回答(7).焊头修一下。

回答(8).你好，SMT是电子贴片名称，电子贴片，有贴片电子元器件，比如IC，电阻，还是现在比较火的LED灯珠等产品，SMT流水线：锡膏印刷到PCB板或FPC板上+贴片机+回流焊+出板接驳台+普通的流水线，还有不懂的吗？