第一章 進入問題判讀 (找出真相的基礎)
1. 1 前言
1. 2 電路板問題判讀的時機
1. 3 一般目視比較看不見的電路板缺點
1. 4 故障、缺點判讀與技術責任的釐清
1. 5 何謂〝四段式判讀〞
1. 6 留意用對分析方法
1.7 方便使用的可攜式光學小工具
1. 8 小結

第二章 切片篇 (製程與品質管控的利器)
2. 1 電路板切片製作概述
2. 2 垂直切、水平切與觀察法
2. 3 切片的製作程序
2. 4 如何判讀電路板切片或影像資料
2. 5 典型的缺點切片
2. 6 小結

第三章 工具底片篇 (影像的提供者，線路的母親)
3. 1 應用的背景
3. 2 重要的影響變數
3. 3 底片的製作與處理
3. 4 底片的結構
3. 5 底片的品質
3. 6 底片與製程的定義說明
3. 7 底片尺寸的穩定性
3. 8 問題研討
3. 9 小結

第四章 基材篇 (信賴度的根本，電路板的基礎)
4. 1 材料的基本架構
4. 2 樹脂系統
4. 3 強化材料系統
4. 4 金屬箔
4. 5 問題研討

第五章 內層製程篇 (良率的基礎、地下的通道、電訊的功臣)
5. 1 多層板的基本架構
5. 2 問題研討

第六章 壓板製程篇 (前置成果的累積，內部缺陷危機的誕生)
6. 1 應用的背景
6. 2 重要的影響變數
6. 3 問題研討

第七章 鑽孔製程篇 (條條大道通羅馬，層間通路的來源)
7. 1 應用的背景
7. 2 鑽針各部位的名稱與功能
7. 3 重要的影響變數
7. 4 問題研討

第八章 雷射鑽孔篇 (層間的捷徑、小孔的未來)
8. 1 應用的背景
8. 2 加工的模式
8. 3 雷射加工的設備
8. 4 問題研討

第九章 除膠渣與PTH製程篇 (整地建屋重在基礎)
9. 1 應用的背景
9. 2 重要的處理技術
9. 3 問題研討

第十章 鍍通盲孔製程篇 (穩定導通的基礎、電性表現的根本)
10. 1 應用的背景
10. 2 電鍍的原理
10. 3 電鍍銅的設備
10. 4 電鍍掛架及電極配置
10. 5 槽液的管理
10. 6 不同的電鍍方法
10. 7 問題研討

第十一章 乾膜光阻製程篇 (精細外型、線路圖像的主導者)
11. 1 應用的背景
11. 2 製程的考慮
11. 3 問題研討

第十二章 蝕刻製程篇 (通路的選擇者，線路的主要製作方法)
12. 1 應用的背景
12. 2 蝕刻的原理
12. 3 問題研討(已在內層蝕刻討論過的類似問題不在此重複)

第十三章 文字、綠漆網印刷篇 (留下地標覆蓋線路作業)
13. 1 應用的背景
13. 2 絲網印刷的原理與程序
13. 3 問題研討(本章內容以印刷非曝光材料為討論主體)

第十四章 綠漆製程篇 (線路的外衣，組裝的防護罩)
14. 1 應用的背景
14. 2 止焊漆的塗佈製程
14. 3 問題研討(有關絲網印刷議題，前章討論過的本章不再重複)

第十五章 表面金屬處理篇 (金屬的外衣，電子組裝的基礎)
15. 1 應用的背景
15. 2 各式印刷電路板金屬表面處理
15. 3 無鉛焊接對於金屬處理的影響
15. 4 問題研討(類似鍍槽的問題只進行一次探討)

第十六章 切外形製程篇 (大功告成)
16. 1 應用的背景
16. 2 成型處理
16. 3 銑刀的使用
16. 4 整體切割品質與能力的評估
16. 5 其它成型與外型處理技術
16. 6 問題研討