深圳昊林电路有限公司A级军工板材（KB），质量保证。
2、我们工艺采用干膜工艺，和全自动沉铜电镀线，精度可以做到0.1mm，精度有保证。
3、样板全部飞针测试，电气功能有保证。
4、交期4天左右，不会超过5天，特殊情况我们会提前告知。交期有保证。
5、如果是质量问题，来回运费我们承担，售后有保证。三，其他会增加费用的地方，建议大家做默认工艺，谢谢！
1、加急：今天晚上19点前下单，明天晚上发货，增加200元每款。今天晚上19点前下单，后天晚上发货，增加100元。
2、拼版：如果两款或者多款拼版一起生产，每款增加50元。相同的拼版，10*10内，按照90元10set计算.拼版的定义是：两款电路板之间，用邮票孔。长槽，V割，或者直接分开的方式。
3、半孔工艺：就是焊盘会切掉一半，中间电镀。（如果直接切掉，自己处理一下,也可以达到效果，不增加费用-建议！）；
4、沉金：每款增加100元，OSP：每款增加50元，无铅喷锡：每款增加20元；
5、绿色外的其他颜色会增加费用，建议做绿色。我们崇尚的是质优价廉！
四，设计中注意的事项。
1，提供Gerber，请一定要看看有没有少层和钻孔（阻焊层、线路层、丝印层、钻孔层），轻则导致影响交期，重则导致不能使用，自己承担。
2，如果提供的Gerber，有槽孔和钻孔分开的话（就是两个钻孔层），要告知一下是否有槽孔，否则会漏掉槽孔！
3，方形插件孔径，一定要注意，元件的直径是按照方形器件的对角线来的，否则插不进去。
4，过孔和焊盘，不要混用。是过孔就用过孔，是焊盘就用焊盘。如果提供的Gerber文件，请注意，在没有明确的标示下，我们会按照大于0.6mm的孔为焊盘孔，其他是过孔！
5，注意：某些不规范的设计，有可能导致这次生产的时候没问题，下次就有问题了。所以一定要尽量避免设计上面的问题，同时还要注意避免让我们生产的时候容易判断失误的问题！
6，下面有整理一些，设计过程中容易遇到的设计问题，供大家参考。
五，关于评价
我们不炒作信用，保证每一个信用都真实有效，我们重视每一个信用评价，当遇到任何问题，请通知我们处理，或者反馈给我们以便于我们更好的改进。虽然我们一直在用心生产，但是总会有偶尔的失误，当遇到我们的失误的时候，请给以谅解，非常感谢。
