层数 | 1-10层 | 层数，指设计文件的层数 |
板材类型 | FR-4板材 | 板材类型；纸板。CM-1,FR-4,铝基板 |
最大尺寸 | 500x1100mm |
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外形尺寸精度 | ±0.2mm | 外形公差 |
板厚范围 | 0.4--2.4mm | 目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 /2.4mm |
板厚公差( t≥1.0mm) | ± 10% | |
板厚公差( t≥1.0mm) | ±0.1mm |
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最小线宽 | 6mil | 线宽尽可能大于6mil，最小不要小于6mil，小于6mil另收费 |
最小间隙 | 6mil | 间隙尽可能大于6mil，最小不要小于6mil，小于要跟客服说明 |
成品外层铜厚 | 35--70um | 指成品电路板外层线路铜箔的厚度 |
成品内层铜厚 | 17-35um | 指成品多层板内层线路铜箔的厚度 |
钻孔孔径(机器钻) | 0.3--6.3mm | 0.3mm是钻孔的最小孔径，6.3mm是钻孔的最大孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理 |
过孔单边焊环 | ≥0.153mm（6mil） | 如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于0.153mm |
成品孔孔径(机器钻) | 0.2--6.20mm | 因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 |
孔径公差(机器钻) | ±0.08mm | 钻孔的公差为±0.08mm，例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的 其他要求无效 |
阻焊类型 | 感光油墨 | 感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板 |
最小字符宽 | ≥0.15mm | 字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
最小字符高 | ≥1mm | 字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
字符宽高比 | 1:5 | 最合适的宽高比例，更利于生产 |
走线与外形间距 | ≥0.3mm（2mil） | 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
拼版：无间隙拼版间隙 | 0间隙拼 | 是拼版出货，中间板与板的间隙为0 |
拼版：有间隙拼版间隙 | 1.6mm | 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难 |
Pads厂家铺铜方式 | Hatch方式铺铜 | 厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意 |
Pads软件中画槽 | 用Drill Drawing层 | 如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层 |
Protel/dxp软件中开窗层 | Solder层 |
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Protel/dxp外形层 | 用Keepout层或机械层 | 请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
半孔工艺最小半孔孔径 | 0.6mm | 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm |
