问题描述：67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子; 68. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC; 69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管; 70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大; 71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊; 72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验 73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流; 74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10; 75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻; 76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度; 77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上; 78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM; 79. ICT测试是针床测试; 80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试; 81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好; 82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线; 83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动; 84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度; 85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器; 86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构; 87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板; 88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm; 89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉; 90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装; 91. 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形; 92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区; 93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑; 94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡; 95. 品质的真意就是第一次就做好; 96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件; 97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System; 98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种; 99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机; 100. SMT制程中没有LOADER也可以生产; 101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机; 102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用; 103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度; 104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 105. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体; 106. SMT制程中，锡珠......

回答(1).问题描述不详细 如果是产线上说的图档那么指的是零件位置图，如果是功能维修要的图档则是电路原理图

回答(2).SMT 简介 一．何为SMT：SUREFACE MOUNT TECHNOLOGY是将SMT 专用电子零件 经由焊接媒介 或接着剂 焊接于电路 板上的技朮。此技朮60年代末发展起来的。 二．为何要用SMT：1．减少人工插件，提高 生产能力。2．减少库存窠间。3．PCB面积缩 小，降低生产成本。4．适应电子产品的小型化，轻量化及高功能。 三．SMT 相关用品：1．着装机具 (!)中. 高速机：可着装一般的SMD。如CHIP电容，.电阻. IC等等。(2)泛用机：可着装异形的SMD 。如接线座，大型IC，其它异形或大型零件。(3)印刷机：可将PASTE <或红胶>印刷在PCB 之AND<或两PAD之中心位置。(4)回焊炉：可将PASTE <或红胶>熔化<固化>，将CHIP焊接于PCB上。2. SMT零件 ：主要是以陶瓷板切割成小片 制成的电阻.电容等等，用媒介材料(锡 热硬化胶 )将零件焊接于电路板上。3．SMT 的组成：送板机 印刷机 点胶机 泛用机 回焊炉 收板机 四． SMD电子零件1. 普通片式元器件电阻R：分为普通电阻 和排阻电容C：分为陶瓷电容和钽质塌电容。二极管DIODE：分为发光二极管.一般二极管。晶体管(三极体)：Q电感：L2．公.英别互换：1NCH=25.4MM英制 EIA CODE 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2208 2220公制EIAJ CODE 1005 1608 2125 3216 3225 4520 4532 5720 5750 3．异形零件：IC ：集成电路 分类：QFP：四边有脚向外张。 SOP：两边有脚向外张。 SOJ：两边有脚向外弯。PLCC：四边有脚向外弯。BGA：球状脚在下部。 五．SMT 生产流程：送板机 → 印刷机 → 点胶机→高速机→泛用机→REFLOW <背板>→收板机<正板> →送板机→印刷机→高速机 →泛用机→REFLOW→收板机 参考资料:

回答(3).SMT贴装原理： 1. 首先是贴片机；这种机器是智能性、精确度、效率非常高的设备，目前还生产不出国产货。 2. 其次电子产品的研发部；研发人员研发出一款电子产品的资料（BOM零件清单、gerber位置图、布线图等等） 3. 最后是SMT技术人员；技术人员从事的就是将PCB基板资料（长宽高尺寸、联板）、BOM零件清单、gerber位置图的坐标、输入对应的贴片机版块内，最后设定智能优化整个程序步骤。 4. 生产时贴片机就会按照技术人员给好的指令顺序去贴装PCBA. 以上回答如有不明处，还请你继续补充问题。

回答(4).紧贴电路板的元件，如:贴片电阻(手机电路板上的)，贴片三极管(贴在散热板上的)

回答(5).位号 C1 C2 R1 在PCB板子上写着 代表PAD要贴的零件编号

回答(6).找个回流焊波峰焊贴片机工程师不行？

回答(7).QA的职责是监督整个生产流程，发现问题马上反映。首板出来需要QA检测通过方能进行正常生产。