回答(1).是一种电子连接件（接插件）。就是下面有两排脚，通过焊锡贴在线路板上的

回答(2).SMT技术 一、SMT简单介绍 SMT-Surface Mounted Technology，即表面贴装技术，是一种先进的电路组装技术，自上个世纪60年代问世以来，就充分显示出其强大的生命力，它以非凡的速度走完了从诞生、完善直至成熟的路程，迈入了大范围的应用旺盛期。如今无论是投资类电子产品还是民用类电子产品，都有它的身影。 SMT-Surface Mounted Technology came out in the 1960s, which is an advanced technology serviced for circuit manufacturing, and from then it has been stronger which comes through the course of naissance, growth, and maturation as the speed of extraordinary. And now it has coming into the application blooms whether in the areas of investment or civil using. SMT是一门新兴的、综合性的工程科学技术，涉及到机械、电子、光学、材料、化工、计算机、网络、自动控制等技术。 SMT is a newly & synthetical engineering & science Tech. which deals with mechanism, electron, optics, material, chemistry, computer, net, auto-control Tech. etc. SMT从狭义上讲，是将表面元器件贴装到PCB上，经过整体加热实现电子元器件的互联；从广义上讲，它包括片式元器件、表面组装工艺和材料。 According to the narrow sense we describe SMT is put the parts onto PCB and then by whole calefaction to reality the electron parts & pads jointing, and according to board sense SMT including slice parts, process and materials. SMT工艺有以下组成部分，包括：PCB准备检查、检查工艺；焊膏印刷、检查工艺；贴装工艺；贴装后插件、检查；固化工艺；在线检查工艺；修正工艺；在线检测即ICT；质量检查；功能测试；返修工艺；包装工艺；标签工艺等。 SMT process consists of the following parts: Board preparation & checking, Screen Printing, Mount, Hand placement & checking, Reflow, AOI, Modification & Stuffing, ICT, Quality checking & assure, FAT, Rework, Package, Label etc. SMT 生产线由上料机、锡膏印刷机、接驳台、贴片机、回流焊、AOI设备、ICT 设备、FAT设备、下料机等组成。 SMT production line consists of Loading, Screen printing, Handplace desk, ......

回答(3).你说的应该是SMT后的在线ICT测试，这种测试主要是测试SMT加工出来的单板是否存在开短路问题，一般是为了弥补SMT AOI测试的不足，两者相互配合，可以覆盖SMT加工的绝大多数不良，如连锡、开焊、器件不良等

回答(4).1，坐标偏移。2，识别不良导致偏移。3，吸嘴损坏。4，支撑没定好，

回答(5).简单的说,就是把元件过通贴处设备贴到印有胶或锡膏的PCB上,然后过焊接炉,这就是贴片加工. 这个没什么重要的,关键在于SMT整个工艺控制

回答(6).在百度里搜 SMT贴片机原理 就知道。

回答(7).虚焊:焊了但没有完全焊接住，容易脱落。 　　 假焊:表面上看似焊了，其实完全没有焊住，一碰就掉了，比虚焊更容易脱落。 　　 虚焊的原因 　　 1、焊盘和元器件可焊性差 　　 2、印刷参数不正确 　　 3、再流焊温度和升温速度不当 　　 解决虚焊的方法 　　 1、加强对PCB和元器件的筛选 　　 2、减小焊膏粘度，检查刮刀压力和速度 　　 3、调整回流焊温度曲线 虚焊与假焊有什么本质上的不同？其实它们本质都是一样，都是焊接上成在一种是焊非焊的现象，引脚与焊盘有间隙等；在电路表现中常常表现为时断时通；只是假焊在外观肉眼看起来由各明显的引脚与焊盘没有接触：而虚焊外观不能明显发现，但成在锡膏焊接隐患，通常是由于物料氧化、炉温不够等原因导致焊接不良。但一般常把假焊和虚焊当做一回事。 smt的虚焊是什么原因造成的呢？ a,元件: 引脚共面性, 引脚可焊性, 引脚设计，引脚的氧化 b,锡膏: 失去活性, 锡量不足, 不合理的网板开孔 c, 炉温: 温度回流时间等不符合推荐标准，例：由于焊接温度不够和时间不够，导致焊点表面光亮，一切看来都是良好的，但事实焊点里面是虚焊，它的焊脚的里面的锡成灰白的，这样的现象就是锡没有完全熔，不能使焊盘，锡膏，引脚共熔。 d, PCB: 布局不合理,在SMT回流焊中，高的元件对低的元件产生光阴效应；使得SMT元件在过炉时候温度不均匀从而产生虚焊假焊 可以适当用烙铁头去焊接虚焊部位，要是可以用烙铁头再焊接，可能使锡膏与炉温原因造成。 虚焊解决方法 检查只有用放大镜了,有的实在看不出也只有机能测试时才能知道了.我认为防范方法：1:SMT贴片前,一定要保持PCB焊面的清洁度,适当给予擦板或洗板2:刮浆时合理控制锡膏厚度和宽度.3:保证SMT机贴片状态良好,尽量将每个元件都放正.4:合理控制过炉温度,保证溶锡质量,可以向你的锡膏供应商提供合理炉温的曲线图.5如有异常产生已刮浆而不能马上过炉的PCB,就及时妥善处理(如冷藏).最后就是加强人员的技能培训,提高其识别能力,这样多半的问题就能解决了.