回答(1).从化学角度分析，铜片发黑是因为铜被空气氧化生成黑色的氧化铜，而氧化铜若想被还原成桐，需要还原剂如H2或CO在加热条件下进行，常温下的还原方法几乎没有。

回答(2).先说那层绿色的物质，一般称之为绿油，学名叫阻焊。如果忽略对底层铜的破坏，可以考虑使用机械的方式研磨。但是这样容易破坏底层的铜。你可以采用化学方法将他去掉，就是使用NaOH溶液浸泡，最好是放在电炉上保持加热状态，一般情况下半个多小时就可以将他溶解了！ 去掉铜片的方法，也要看你的目的是什么了，可以采用化学方法溶解铜呀，用HCL（别用硫酸）。或者拿小刀撬开，一扯就能下来！

回答(3).元件有两类直插和贴片 直插是通过元件管脚插入PCB焊盘孔中，然后过锡炉 贴片的管脚是接触型的，在贴片元件管脚的下面对应着焊盘（焊接点），电气原理和插件的一样，都是通过PCB铜箔连接的。你估计看的是电脑主板把,电脑主板一般都是多层的（就是说在PCB的夹层中至少有8-24个层次，每个层次都可以埋入铜箔，这样的做的好处就是表面的元件做的可以足够密集，物理线路的连接（铜箔）全做在夹层里去了。 写了这么多，希望对你有帮助，加点分吧~呵呵

回答(4).理论上可以的 但会需要用铜片（起到弹簧片的作用）。也就是相当于开关！ 单片机的话，需要预留20*50mm的空间。

回答(5).严格说来，假设PCB板上铜片上面都是需要敷较厚的焊锡，那PCB板上所敷的铜皮厚度薄点厚点是不一样的，铜皮当然是越厚越好，因为铜的导电性能不是锡可比的。 但是，PCB板材铜皮厚度差别不是十分大，这点厚度差别对电路性能影响也不是很大，关键是设计PCB人员的经验，如果流过电流很大，还要考虑沉孔、开槽、背板等工艺才能满足要求。

回答(6).DIY用PCB不好，因PCB材料不一致，自己做的微带线误差很大，制作出来的东西失败的可能性很大。工厂的用PCB容易制作，成本低，有仪器可调整。 查看原帖>>

回答(7).应该是铜箔的剥离强度(抗剥强度)吧,也就是附着力.铜箔的厚度和宽度不同抗剥强度也不同,如下 1、铜厚 H/HOZ: 剥离强度≥1.1kgf/cm(千克力/厘米) 即约≥6 lb/inch 2、铜厚 1/1OZ 剥离强度≥1.43kgf/cm(千克力/厘米) 即约≥8 lb/inch 3、铜厚 2/2OZ 剥离强度≥2kgf/cm(千克力/厘米) 即约≥11 lb/inch

回答(8).这得看客户要求是什么样的，一般而言，用得最多的是1/2oz和1oz的铜片，oz（盎司）是线路板行业表示铜厚的一个基本单位，表示1oz均匀涂覆在1平方英尺上时铜的厚度，用厚度单位来表示1oz是35.56um。FPC因为其本身的特性是要求软，一般不用太厚的铜。