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时间:2017/4/14 8:53:25
回答(1). 下面以MMA7260GT为例,简单介绍封装的画法。(由于这里我没有图片,所以都是文字叙述,看起来会有点费劲) 首先,要画MMA7260GT的封装,先去下载这个元器件的datasheet,可以在飞思卡尔官网下到,或者Google一下,网上还是有很多参考资料的。 然后在datasheet中找到元件的封装尺寸(Package Dimensions)一般在文件最后。 一般我们画封装只需要关心引脚间距,焊盘大小和边框尺寸就行了,看datasheet可见其元件边框尺寸为6mm*6mm,引脚间距为1mm,引脚长宽有公差范围,我们取中值为0.53*0.5(这里可以适当的增大下引脚长度,以便于焊电路板元器件时更容易些),中心焊盘尺寸为4.14*4.14(取中值,也可以不画中心焊盘),知道了这些,就可以开始在DXP里画封装库了 按如下步骤创建PCB封装库 文件=》创建=》库=》PCB库 修改封装名称 在PCB Library中点击元件名称,在弹出的PCB库元件对话框中修改名称为QFN 16,描述为MMA7260好了 绘制边框 在Top Overlay层中先随便画条直线,双击直线修改直线属性(端点坐标) 修改单位 查看=》切换单位 画边框 根据尺寸依次画出各条直线,并修改属性 重复以上步骤画出正方形边框 放置焊盘 在Top Layer上放置焊盘,并修改焊盘属性(孔径,尺寸和形状,位置,标识符) 此处需要注意,由于此封装的焊盘全部在器件下方,如果不引出一定长度很难人工焊上,但按照datasheet的说明不能引出也不能使用在背面打孔,但是本人实在没有更好的方法,只能不听datasheet的劝告,最后制版发现有40mV的干扰,比datasheet上说的4.7mV大了很多,不知道是不是这个原因 阵列 这里我是自己一个一个添加的焊盘,也可以复制粘贴,再修改焊盘属性 重复上述步骤画完 可以适当修改一下边框,对某个角修改成斜角形式,便于找出1引脚。 关于中心焊盘,我一般都没有画出,个人认为可以不用考虑。
回答(2).1.看尺寸图或者自己量元件焊脚尺寸外形尺寸. 2.快捷键J--R找到画布的原点,一般都是把1管脚放置在原点.当然如果把器件的尺寸中心当作原点尺寸图更方便看也可以选择元件尺寸的中心作为原点. 3.根据你自己选定的原点算出各个焊盘、外形线的位置。按Q键切换图纸的公制/英制单位与你自己用的单位一样。 4.快捷键P--P放置焊盘,点鼠标放置之前按Tab键打开焊盘属性菜单进行调整(或者放置后双击打开属性调整也行)。如果是表贴元件就把板层改为top layer,x-size和y-size为焊盘的外形,调整成需要的大小,还有个hole size那个是安装孔的大小也调整的比管脚粗细稍大。然后放置。 5.接着放置其他管脚,位置可以随意,放完后挨个双击打开属性页根据自己计算出的位置输入x、y坐标调整焊盘到合适位置。其实当焊盘较多排列有序时可以先画一端的焊盘然后用阵列式粘贴功能画其他焊盘,自己琢磨吧。 6.切换到Top Overay顶层丝印层,P--L放置元件外形线。大概画个外形后,逐条双击线条,根据第三步算的外形位置,输入起点坐标和终点坐标修改的精确。这个其实只起说明作用,不需要很精确的话也可以只画大概外形。 7.起个正式好记的名字,保存。 够详细具体的了吧
回答(3).PCB元器件的封装不是直接画出功能模块的外型么?那就要知道他的各个尺寸的参数即可呀。
回答(4).这个是LCC封装,你是要画这个封装的元件在电路板上的焊盘还是要做一个这样一块PCB啊? 如果是只是这个封装的元件放到电路板上,可以用IPC封装向导,选LCC,输入你的参数即可生成你需要的封装,然后中间的方块焊盘要自己手工编辑。 如果是这样的电路板,放好焊盘和过孔后,用机械层把焊盘切开,留下半个过孔,称为邮票孔PCB。
回答(5).我的做法是这样的,直接在元件库里面新建一个新元件,把pcb复制过去,然后删掉不需要的走线,只留下螺丝孔和接插件。 布线的时候直接拖出来,比好位置后锁定住。 或者照着放置了所需的螺丝孔和接插件之后再把那个pcb删掉,(影响布局和布线)
回答(6).如果你没有封装库文件,需要创建一个封装库文件,有封装库文件,打开就是了。 然后在工作面板区域,选择PCB library工作面板,在元件名列表区域右击,弹出右键菜单,右键菜单的第二条命令就是元件向导。 如果还不清楚的,加我口口,截图看就容易懂些。口口号就在这里找得到,我如果写上的话,此条回答你就看不到的。
回答(7).加载后在Libraries中点3个点的按钮将Footprints打勾:
回答(8).这个元件还有很多封装呢,其实画封装就画个丝印,量好pad间距,设置pad所在层就行了,如果贴片的就是top layer或bottom layer
回答(9).你的意思是,在原来的封装库中添加了一个新的元件封装,在原理图追加时却找不到那封装?是不是在项目中添加错了封装库,还有你是按名字找那个封装还是逐一找下去的
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都说声擎HD6音箱用料好是旗舰HIFI那用同样的木材和电路板做一个不行吗?
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