回答(1).A铜板： 1， 铜箔微蚀过度或不足 2，PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。 3，板面清洁度不足 4，活化不

回答(2).toplayer ——顶层布线层，bottomlayer ——底层布线层,具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。 mechanical ——机械层，是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。 keepoutlayer ——禁止布线层，禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布线过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。 topoverlay ——顶层丝印层，bottomoverlay ——底层丝印层，定义顶层和底层的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。 toppaste ——顶层焊盘层，bottompaste ——底层焊盘层，顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的贴片元件的焊盘。 topsolder ——顶层阻焊层，bottomsolder ——底层阻焊层，由于PCB板是要默认上绿油的，用这两个层画线的地方就会开个“天窗"，不上绿油。在一些需要大电流流通的地方可以使用，以便另外加焊锡。 multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名思义，这个层就是指PCB板的所有层。（来源：）

回答(3).通常工艺在PCB各层之间的介质称为半固化片，亦称为PP。

回答(4).四层板： 一般一层和四层为信号层，二层和三层为电源和地 六层板： 一般二层和五层为电源和地，其他四层为信号层 个人经验，可能也有一些创新的分层方法，

回答(5).就是区分开来便于生产PCB板！是人们约定俗成的东西！如顶层代表版面元件面的铜皮

回答(6).三层，顶层、中间层、底层 四层板，一般用顶层和底层做为信号层，中间两层一层电源，一层地。中间的两层可以用mid层，也可以使用plan平面，区别是mid层和TOP层、BOTOM层一样，属正片绘制，plane平面层使用的是分割负片方式。