问题描述：金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，由于不同的金属价钱不同，因此直接影响生产的成本。另外，每种金属的可焊性、接触性，电阻阻值等等不同，这也会直接影响元件的效能。 常用的金属涂层有：铜、锡（厚度通常在5至15μm）、铅锡合金（或锡铜合金，即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63?、金（一般只会镀在接口）、银（一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金）。

回答(1).我觉的从最基本的规范布线、电气隔离、元器件封装选择上做起，初学者感悟呵呵。

回答(2).都是按每个生产商各自的要求拼版的，不是都完全一样。一些产商用边料，一些用整料。不相同。你说15.6*28.3 这样的尺寸应该是做的V-CUT，宽不超过150，长度没有要求。不过一般的都是把长做成250以下，然后再拼2块。 150*500 左右

回答(3).举个例子，比如说苹果吧，乔大爷一拍脑袋，说：咱们做个iPad吧，需要有一二三四五这么多功能，于是电子工程师就开始设计电路，需要哪些芯片，哪些液晶屏，以及插座、电阻电容。。。怎么把他们连起来。最后电子工程师把设计好的原理图交给PCB工程师，PCB工程师就得把这些元件都摆在很小的一块电路板上，因为你不能把iPad做得跟枕头那么大呀。还得把该连的信号、电源什么的都连起来。电路板设计好了就送到专门制造电路板的工厂做出来，然后再找一个工厂把元件都焊到上面，最后组装好电池、液晶屏和外壳等等，一个产品就完成了。

回答(4).科学的设计，上好的原材料，以及良好的生产条件和完善的品质管控，生产出来的绝对是高品质的PCB板

回答(5).简单又有用的，可以先做一个电源来用，做一个直流稳压电源，这样以后做东西的时候也要用到电源，不如现在就做好，如果你不知道电路图的话，我可以发给你。

回答(6).一般PCB基本设计流程如下：前期准备‐>PCB结构设计‐>PCB布局‐>布线‐>布线优化和丝印‐>网络和DRC检查和结构检查‐>制版。 第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。 第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。 第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design‐> Create Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design‐>Load Nets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行： ①． 按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）； ②． 完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁； ③． 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施； ④． I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件； ⑤． 时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件； ⑥． 在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。 ⑦． 继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）； ⑧． 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉 ——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致” 。 这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。 第四：布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达......

回答(7).上面的槽是锣边机铣出来的，想要回来自己掰开，就是楼上说的画完了一块板子，复制，然后选择特殊粘贴，就可以按照自己的想法拼出来几×几的板子。中间的槽是v cut 厂家会直接割出来的，一般不需要说明深度，回来可以掰开的。

回答(8).苦练，勤加学习，别有捷径。 到百度文库去搜索一些上传的文档，关于技巧，经验，方法，前景等等。

回答(9).是要抄板吗？ 最简单，找别人抄，没有单片机之类的可编程器件，不是很复杂的，一般200-300起价了 自己动手的话 步骤 1.搞清楚板子上每一个元器件的型号。一般元器件都有标识的，但是有些贴片器件没有，如贴片的瓷片电容。还有些IC，国内很多小厂都会打磨掉，不让人仿造，如果抹掉了，就要分析了，通过电路判断这个是什么芯片了。还有些是裸片的，很多电视机遥控器都用裸片的。 2.搞清楚型号后，看看ic中是否有可编程的芯片，如单片机、cpld之类的都是可以编程的，光知道型号还没用，还要有里面的程序。 可以根据功能重写一个烧进去，或者找人解密。成本跟软件复杂程度、芯片型号有关 3.给电路板拍个高清照吧，这个也可以放第一步了。多拍几个，万一改动了，不知道怎么复原 4.开始抄板了，方法很多了。 1）先炒出原理图，再用portel等pcb软件自己对着pcb画，画出来可能有点差距 2）拆除所有元器件，用扫描仪扫描，如果是双层板比较方便，多层的话就麻烦了，要抹掉外面的，再抄，或者用高级的设备了 网上找抄板教程很多 下面是别人发的了，比我说的好，呵呵。 PCB抄板密技 第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。 第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。 第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。 第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。 第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。 第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。 第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。 第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。 第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。 抄板&bbs_id=9999 参考资料：......