摘要

厚 铜板主要用于大电流、大功率的中央电器供电电路板的制造，在一些需求载有高功率的元器件的PCB产品中应用非常普遍。并且随着电子及通讯产业的不时进步， 关于厚铜PCB产品的信任性测试请求也越来越严厉。本文就厚铜PCB产品因内层芯板损伤招致耐电压测试不良，给出了一些设计及流程方面的优化。

多层厚铜板内层厚铜较普通板铜厚更厚，内层CAM图形存在以下状况时，压合后内层芯板易发作变形、断裂的现象（图1）。

（1）内层单元内的CAM图形存在孤立铜块位置，且多层叠加（如图1圈出位置），在压合过程中，该位置因铜厚落差将会较其它区域遭到更大的压力。

（2）孤立铜块每层间的大小存在差别，则在压合过程中，面积大的铜块将会遭到面积小的铜块挤压，压合后发作芯板极易发作部分断裂现象。

同时客户对PCB产品的牢靠性测试请求（表1）也越来越严厉，这就对PCB产品的质量提出了更高的需求。

2.1 内层CAM图形优化

能够采取SET边加工艺边的方式，来均衡单元内孤立铜块在压合过程中遭到的压力，降低部分芯板变形、断裂的风险，如图2所示。

2.2  层压叠构图优化

基于降低孤立铜块位置芯板受力的目的，层压叠构有以下优化计划：

（1）采用多张薄玻璃布P片替代厚玻璃布P片，更改为多张玻璃布后可有效缓冲压合过程中孤立铜块位置芯板遭到的压力；

（2）采用RTF铜箔芯板替代普通芯板，RTF铜箔的粗糙面朝外，粗糙的铜面有利于缓冲压合时芯板遭到的压力；

（3）芯板不含铜厚度加厚，加强芯板基材的强度。如图3中所示，优化后的层压叠构芯板断裂的风险更低。

2.3 层压参数优化

厚铜板层压参数的优化计划有：

（1）经过降低压机热压程序最高压力设定值，来降低压合时芯板遭到的压力；

（2）经过在钢板间增加缓冲资料的方式，来缓冲压合过程中芯板遭到的压力，采用的缓冲资料有：牛皮纸、硅胶垫、PACOPAD和PACOPLUS等，添加方式如图4所示。

详细优化措施流程如表2。

依照优化后的各项措施，1500 V、交流电耐电压测试经过，金相切片芯板无变形、损伤（图5）。

本 文对厚铜板内层孤立铜块位置的芯板损伤停止了缘由剖析，在工程设计及层压流程两方面，提出了优化计划，缓冲了压合时孤立铜块位置遭到的压力，处理了孤立铜 块位置内层芯板变形、折断的现象。由于此缺陷具有较强的荫蔽性，且对PCB产品的功用性影响较严重，在实践制造过程中应以预防为主，厚铜PCB产品从工程 设计时起就需将各项优化措施执行，防备于已然。 

邓辉，从事PCB工艺、研发工作10年，现任压合高级工程师，主要担任压合工艺。

 樊锡超、季辉：深圳崇达多层线路板有限公司